内部拆解及电路介绍
拧开H4背部的内六角螺丝，就可以打开H4，我们看到其板材厚度大概在15mm左右，箱体内部填充了吸音棉。H4的背板是一块厚度为5毫米的铝板，保证了箱体强度并可以辅助散热。H4的箱体内部空间不大，电路结构高效紧凑，采用了大量的贴片原件。
箱体内部填充了吸音棉
惠威H4内置散热器的大面积鳍片密度很高，能在积蓄热量后迅速传递到空气中，再通过倒相管里不断进出的空气带出箱体，
惠威H4内置散热器的大面积鳍片密度很高
后级放大部分，H4采用了两片美国国家半导体公司出品的LM3886芯片，分别用来驱动高音单元及低音单元。LM3886放大IC在额定工作电压下可达平均68W的连续不失真功率输出，并具有完善的过电压、过电流及过热保护功能，驱动力强劲，乐感出色，是不少高档放大器和有源音箱采用的后级驱动IC。
H4采用了两片美国国家半导体公司出品的LM3886芯片
后级供电部分，惠威给H4配备了55W的环形变压器，额定输出功率为45W。供电滤波电容由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量。采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容，加快了供电部分的充放电速度，提升低频的控制力和层次。
惠威给H4配备了55W的环形变压器
供电滤波电容由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量
惠威H4的前级电路是堪称是目前国内有源多媒体2.0音箱中最为复杂的，共7块运算芯片，包含了4块TL084 4通道运放，2块TL082 2声道运放和1块LM13700互导运放。其中4块TL084和2块TL082组成20通道运算阵列共同完成H4的电子分频、频率微调及电声优化配合工作。LM13700 互导运放由美国国家半导体公司出品，应用于H4 的过载保护电路中，让 H4在极大动态下不失真的工作并有效保护功放电路和扬声器。
惠威H4的前级电路板 堪称国内有源2.0音箱中最复杂
此外在H4的前级电路中大量采用进口CBB电容（金属化聚丙稀电容）。金属化聚丙稀电容俱有低损耗、精度高、绝缘性强、有自愈性、高抗干扰等特点；CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异，音频特性更好。在输入电路上H4采用平衡电路输入，并采用了两颗红“WIMA 威马”音频用作耦合使用，让高频有更好的细节解析且更加细腻。
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