40nm制程需求缩减 “刀卡”设计成趋势
HD5570的PCB板型与HD5450大同小异,长17cm左右,宽仅5.7cm,插在主板上不会超过Micro-ATX主板的右侧边缘,占用空间非常小,有利于缓解超薄机箱内拥挤的情况。
HD5570正面特写
HD5570背面特写
HD5570散热采用主动风冷设计
HD5570由于核心晶体管达到了一定数目,故虽为“刀卡”仍需使用主动风冷散热。官方为其配备的公办散热器由纯铜制成,可在有限的体积中获得更高的散热效果。散热风扇向内侧产生的风压使气流穿越封装在散热器内的鳍片,带走热量。
直径5cm的散热风扇
散热器靠近一侧安装了一枚5cm直径的小尺寸风扇,由三颗螺丝固定在散热器铜质本体上,积灰后可拆卸清理。

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