MCP61S迫使SIS及威盛降价求生存

互联网 | 编辑: 2006-08-09 15:24:00编译

NVIDIA会在本月底发布面向AMD Socket AM2平台的新款整合芯片组——MCP61S。MCP61S IGP采用了单芯片设计,在一颗芯片内整合了南桥和北桥。其整合显示核心可以完全支持DX9.0c,将会取代目前的Geforce6100+nForce410的芯片组合。单芯片设计有助于主板厂商减少设计和生产成本,

NVIDIA会在本月底发布面向AMD Socket AM2平台的新款整合芯片组——MCP61SMCP61S IGP采用了单芯片设计,在一颗芯片内整合了南桥和北桥。其整合显示核心可以完全支持DX9.0c,将会取代目前的Geforce6100nForce410的芯片组合。单芯片设计有助于主板厂商减少设计和生产成本,主板厂商表示采用MCP61S芯片组的主板零售价格将低于80美元。台湾业者分析,由于MCP61S将获得更广泛的厂商采用,并且具有更好的性能表现,这将迫使台湾芯片组厂商SIS及威盛逐步降价应对。据最新消息表示,NV的合功能单芯片IGP芯片组价格约在60-80美元之间。

据称,NV将在八月底正式推出405芯片组(核心代号为MCP61S),在nForce6100-405芯片组之后,NV还将在2007年一季度推出两款nForce6100 IGP产品线的芯片组产品,包括400(核心代号为MCP61V)以及430(核心代号为MCP61P)。其中nForce6100-400芯片组产品将面向入门级应用市场,而nForce6100-430芯片组将面向于主流桌面应用。

与此同时,SIS及威盛公司则有必要在NV推出新的全功能IGP芯片组之前做出应用准备,消息称,这两家公司应该避免产品过于依赖种类较少的产品线。

目前,SIS已经从单一芯片组生产转向提供DRAM产品,而威盛则向低功耗移动处理器产品方向努力。除了获得在C7-M方面新的客户外,威盛还在UMPC超移动PC方面找到嵌入式处理器的应用发展领域。

SIS透露,新芯片组产品线将完全支持DX9,于2006年三季度或者四季度推出。SIS承认NVMCP61S芯片组将对公司的新产品构成威胁,不过期望因为开发原因NV的新IGP新延缓推出时间。SIS即将推出的DX9芯片组包括面向英特尔平台的SIS671和面向AMD平台的SIS771


SiS 671/ 771 芯片组规格

项目

SiS671

SiS771

CPU

Intel P4/D CPUs FSB800MHz (同时支持英特尔最新酷睿2处理器)

Athlon 64 FX/X2/AM2 带“凉又静”技术

内存

DDR2-667/533/400

Hyper-Transport 2000MT/s

图形核心

SiS Mirage 3 for DirectX 9.0

SiS Mirage 3 Graphics core for DirectX 9

其他特性

PCI Express 及HDV连接 (高解析度视频)

样品推出时间

2006年3季度末

2006年3季度中旬

量产时间 

2006年4季度

2006年3季度末






相关阅读

每日精选

点击查看更多

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑