电脑之家（PChome）5月1日消息，近日，半导体业界巨头台积电（TSMC）计划建造新的晶圆厂，以应对日益增长的半导体芯片的需求。全新的晶圆厂将生产300mm晶圆，采用130纳米以及更先进的工艺技术，并将设立在台湾，并提升35%的产量。
准确来说，该代号为Fab15的晶圆厂将设立在台湾的中部科学园区，预计将耗资约31亿美元，初级将采用40纳米工艺技术，随后会过渡到28纳米、20纳米以及更加先进的工艺技术。目前台积电的40纳米制程上遇到的情况已经有所好转，并在今年第一季度中该工艺产生的销售额占到了总量的14%。
据悉，台积电预计将在年中开始建设该Fab15晶圆厂。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
2025年“双11”促销期（第41周至第46周），清洁电器整体零售额为95亿元，同比下滑17%；零售量为528万台，同比下滑1%。
三星推出了全新的T7焕新版移动固态硬盘。这款产品在性能上表现出色。T7焕新版采用100%再生铝打造机身，配合可回收包装，显著减少了碳足迹。其坚固的机身还具备两米抗摔能力，兼顾环保与耐用性。
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站，该产品不通过零售渠道发售，凭借灵活形态与强悍配置，成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计，适配不同办公场景需求。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场；曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器；MAINGEAR CEO发出重磅预警，内存供应短缺将持续至2027年。
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！
无网通信功能在华为之前，已经有很多手机品牌都推出过了，但各家使用的标准完全不一样，也只能在各品牌之间内部使用。
超薄手机曾经被整个手机市场寄予厚望，但随着iPhone Air的糟糕表现，让整个行业都放弃了超薄手机。哪怕是苹果也砍掉了iPhone Air的产线，并推迟了iPhone Air2的发售时间。
根据@jaykihn0最新爆料显示，英特尔低端处理器系列“Wildcat Lake”将推出迭代升级的“Refresh”刷新版本。此次更新的核心亮点的是，在原版2P（性能核）+ 0E（能效核）+ 4LPE（超低功耗核）的基础配置之外，新增4P+0E+4LPE的高阶CPU规格，进一步提升性能上限。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
网友评论