半导体发展勇往直前
半导体工艺技术的发展总是勇往直前，自1947年世界上第一个晶体管（Transistor）问世以来，越来越多的集成度更高、体积更小、功率越低以及廉价的电子产品来到了我们的视野当中，成为了电子管的替代者。这也使得电子计算机走入千家万户，成为20世纪最伟大的发明之一。
对于半导体行业来讲，想要提升竞争力，就要不断挖掘新的工艺技术，不断挖掘全新的材料，以此来提升集成度，提升芯片性能，同时成本逐步降低。我们这里不要忘记摩尔定律（Moore's Law），作为40几年半导体工艺技术的发展规律，一直到现在还良好地执行着，尽管目前已经显现瓶颈，但是晶体管进步的核心原则依然没有改变——减小尺寸，减小发热量。只不过半导体厂商可能要在材料上大下功夫而已。
如今大家都知道英特尔最新的酷睿i5/i3处理器采用了32纳米工艺技术，然而人们很难记得1971年英特尔第一款处理器4004处理器采用的是10微米（10000纳米）工艺，而1994年英特尔推出的首款Pentium处理器采用了0.60微米（600纳米）工艺技术，此后又经历了0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米、0.065微米直到不久前的0.045微米（45纳米）的制造工艺。短短的16年时间，晶体管工艺技术更新了8次之多，者不得不让人佩服戈登摩尔作为“摩尔定律”的创始人所应有的能力。
所谓制造工艺技术是指IC内电路与电路之间的距离，也就是晶体管间的连线宽度。然而正如刚刚所提到的，这种距离不可能无限地小下去，半导体工艺技术发展至65纳米、45纳米这一阶段已经遇到瓶颈。虽然表面上看似平静，似乎还会以32纳米、22纳米、16纳米平淡地发展下去，但是在英特尔2007年推出45纳米工艺技术的时候，晶体管内部已经发生了翻天覆地的变化。
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