工艺领先——整机内部设计
创新式铜管设计
笔记本硬件部布局作为设计核心直接影响着整机性能，东芝通过最短的铜管导热设计，将风扇直接安置于处理器旁边，最大程度降低铜管长度，以减少热量在机器内部的辐射，并在最短时间内将热量排出主机，下图为Satellite L582主板实拍图，我们可以看到标准的“东芝式”铜管设计。
东芝创新式铜管设计大大提升了散热性能
SUPER-COOLING散热设计
SUPER-COOLING散热设计原理
散热风道优化设计
我们在使用本本时一般都会感觉掌托处在硬件高负载是会非常热，这是因为处理器、显示核心和硬盘等高发热硬件都被设计在掌托下，东芝笔记本尽量避免了这点，下图为年初发布的Satellite M515局部硬件位置图，我们可以看到高发热设备都尽量远离掌托，硬盘位置已经很接近电池仓。
大发热量部件尽量远离掌托
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技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
2025年双十一期间彩电全渠道零售额达195亿元，同比下滑22.9%；零售量404万台，同比下滑22.0%。
2025年“双11”促销期（第41周至第46周），清洁电器整体零售额为95亿元，同比下滑17%；零售量为528万台，同比下滑1%。
据荣耀游戏研发工程师@荣耀冯同学透露，荣耀Magic6系列和荣耀400系列的充电分离功能很快推送给大家，时间快的话12月底，慢的话1月初。
三星推出了全新的T7焕新版移动固态硬盘。这款产品在性能上表现出色。T7焕新版采用100%再生铝打造机身，配合可回收包装，显著减少了碳足迹。其坚固的机身还具备两米抗摔能力，兼顾环保与耐用性。
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站，该产品不通过零售渠道发售，凭借灵活形态与强悍配置，成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计，适配不同办公场景需求。
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型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！
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