360小时后 尘土增加温度升高
测试完功耗后，与功耗密切相关的就是温度，因为我们在学校中都学过热功耗这个名词，在处理器计算的同时会发出大量的热，而先前就测试过六套平台的温度，但是随着环境温度的增高，灰尘的不断被吸入也会影响散热系统的散热效果，下面我们就来看下在测试即将结束时各套平台的温度情况。
测试温度采用的是EVEREST软件传感器记录的，测试分为待机与满载情况下测试，处理器风扇使用原装处理器自带的"劣质"处理器风扇，为什么这里要强调这点呢，而是现在的盒装处理器风扇配的实在太差了，从重量上，用料上都有了大幅缩水，这点希望AMD与Intel以后有相应的降温措施。
通过测试我们看出，经过360小时的一番折腾后，尘土对散热影响还是很大的，整体待机温度有了3度的提高，因为我们的室温还是控制在了40度左右，而其他条件并未改变，依然是AMD X3 435处理器成为了待机最低温度的低温王，但是这里不得不说的是，AMD处理器风扇牺牲了静音，将最高转速设置在5000转上下，在测试过程中吵杂的噪音多数来自于AMD处理器风扇，这样也有好处，在极其苛刻的环境下使用，很多时候用户在不要求静音的环境中使用，而此时AMD风扇可以确保处理器保持在较低温度下运行。而Intel风扇虽然采用了塞铜设计，但是最高转速仅有2500，风量不足以在高温的机箱内部让处理器冷静下来。
而在满载情况下，依然被Intel原装风扇所牵制，满载需要的就是大风量来控制温度，而极限转速极大的影响了散热效果，虽然很静音，但是长期让处理器高温运行，对整个机箱内部环境也是种负担，满载测试中AMD 速龙2 X2 250处理器温度最低，而最高的也出于AMD系列，其四核发热量不容忽视，AMD X4 630处理器在此次测试中温度最高。
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