功耗温度测试：发热量问题值得重视
现在我们围绕着这个话题展开固态硬盘和机械硬盘功耗发热量的对比测试。其实对于硬盘来说，他们的功耗差异相比其他核心配件来说要小得多。机械硬盘的功耗来源主要是碟片数量和转速，而这也和发热量成正比，长时间的高温工作对机械硬盘来说是致命的，这会直接使硬盘寿命缩短，而高温下导致的数据出错率也提升，最终的表现就是需要反复校验而使性能下降。
有人认为固态硬盘在这方面要好很多，毕竟没有机械部件，而完全采用高密度的闪存芯片作为存储介质，因此在保证有绝对的零噪音、高抗震能力的优势除外，在功耗和发热量方面的表现也更加出色。
至于前两点自然是无可厚非的，除非用户重摔固态硬盘致其芯片焊点脱落，否则一般使用中的震动完全可以忽略。至于功耗，集成电路更加省电确实是很正常的，但是至于发热量，我们这次的测试可以证明的是固态硬盘并没有那么“凉”。
这次我们依然使用一块希捷7200.12 1TB和一块希捷LP 2TB硬盘。前者碟片数量为2片，但是转速达到了标准的7200RPM，后者虽然碟片数量达到了4片，但是转速只有5900转。这两者的关系非常有趣，而碟片数量和转速作为衡量发热量的两大重要标准，让笔者很期待他们后面的表现。
固态硬盘的热源主要来自控制芯片和闪存芯片，同时缓存也会产生一定的热量。控制芯片承担着I/O、读写控制等各方面的功能。当读写操作频繁时，控制芯片和闪存芯片都会产生一定热量。而30GB固态硬盘由于闪存芯片数量较少，它的发热量和功耗应该会更低一些。
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