最为全球领先的图形芯片制造商，英伟达在移动存储平台上继续发力，与今日发布了全球首款4核心处理器Tegra3，中文名为图睿3。这颗处理器较上一代图睿2在性能上有数倍的提升，功耗及成本反而降低，本文将会为您带来详尽的解析。
其实是五核 英伟达vSMP技术附体
作为英伟达图睿系列家族的最新产品，图睿III的提升可谓是翻天覆地。这款研发代号为“Kal-EL”(动漫中的超人氪星)的SoC处理器，是目前全球首款量产的四核心处理器。相对于图睿II产品而言，其改变并不是核心数量翻倍那么简单，而是创新的使用了可变对称多重(vSMP)技术。
何为可变对称多重处理(vSMP)技术呢？简单的说即配备一颗协同处理核心(暂且这样称呼)来处理一些简单的数据运算，诸如待机、屏幕控制、低频模式任务、音乐播放甚至硬解1080P高清影片。但这颗协处理器核心与其余四个处理器是完全相同的，区别仅在前者使用低功耗硅工艺制造而成，后者则是使用标准硅工艺制造而成。
通过上图我们可以很直接的看到位于中央的五颗核心，这五颗核心均为ARM Cortex A9 CPU。它们可以根据工作负荷而单独的启用或关闭。（通过主动电源门控）
但由于这颗协核心相对于操作系统而言是透明的，所以这就意味着操作系统和应用程序均不知道这个核心的存在(这也是跟图睿II的异步SMP构架不同之处)，自然配套的系统或者软件无需为其编写全新的程序代码，所以图睿III处理器原则上虽有五个核心，但仍是一颗四核心处理器。
通过可变对称多重处理(vSMP技术)可以有效解决处理器功耗问题。一台平板电脑的处理器部分总功耗=漏电功耗+动态功耗，而动态功耗=频率×电压²，那么当处理器以接近或达到峰值频率运行时，动态功耗是平板电脑总功耗的主要部分；但当平板电脑闲置待机时，处理器以接近闲置的状态运行，此时漏电功耗则会占到总功耗的主要部分。
简言之即面对一个鱼和熊掌的问题，如果采用低功耗工艺制造技术来制造CPU，那么其漏电功耗就较低，但是需要较高的的电压才能让其以极高的频率工作，这样就增加了动态功耗。
如果使用高速工艺制造CPU，那么虽动态功耗较低，但其漏电功耗就很高。所以英伟达图睿III处理器可变多重处理(vSMP)技术则恰好解决了这一矛盾的难题，通过两种工艺的结合，再加上构架上的优化，单个片上系统便即能拥有较高的频率，又可以享受到极低的功耗。
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