有些读者发来短消息说“真的是非常有意思的测量数据啊”，确实如果从单纯从零件重量角度来看的话……
避免轻量化随之而来的弊端
从理论上讲，伴随轻量化而来的就会存在一定程度上的其他设计部分的牺牲。就好像上次提到日本IBM设计人员说的，镁合金的结构即使是0.8mm到0.6mm的细小变化也会导致材料刚性的大幅变化。实际上只要以手指用力的按压Let’s note W2的液晶面板后部，就会造成比较明显的弯曲。但也并不是说只要整体材料的刚性强度下降了，就一定会导致损坏率的上升。为此Let’s note W2增加了结构上的厚度，并且用类似汽车架构的立体成形材料以增强抗变形性能以及防止液晶面板的压力损坏。
（硬盘的固定化设计，左下角可看见的就是硬盘）
（仅有101g的光驱）
（独特的光驱上盖设计）
实际上解决液晶面板的变形问题也是决定PC轻量化的一个很重要的部分，即使是同样的厚度12.1英寸液晶面板也可以产生90g的重量差距，而如果采用更薄的液晶面板就会有更大的减重效果。但玻璃基板的厚度变化也会产生液晶面板的强度变化。如果过分追求超薄效果使得玻璃基板和液晶面板底面外壳之间的缝隙过小的话，就会很容易随着压力的延伸而弯曲变形，发生故障或使导光板损坏。ThinkPad使用了加厚的材质来解决这个问题。
但Let’s note Light的设计人员为了达到轻量化的目标，放弃了流行的轻薄化设计思路，而采用了独特的凹凸成形面板设计来提高其刚性强度，并且在缝隙之间填充缓冲物质，以保护液晶面板不受损坏。 这样选择取舍的设计思路在Let'snote Light系列中都有很好的体现，而Dynabook SS SX系列的设计也采用了近似的风格。
还有一个方面的牺牲就是无风扇化设计。尽管无风扇化设计从可靠性和静音性等角度考虑要有很大优势，但最近的风扇的制作工艺也有很大的进步，而处理器的省电机能也有很大提高，Pentium－M机型的风扇声音等问题也已经不再困扰用户了。特别是在搭载超低电压版本的CPU的机型上，散热风扇已经基本上不怎么需要全速运转了，并且如果风扇发生故障则可以自动控制降低CPU频率以防止过热而烧毁，这样出现故障的机会也少多了。所以松下电器的开发负责人奥田茂雄说“我们是把产品的可靠性和稳定性放在第一位的。尽可能的减少故障和损坏，提高抗外力冲击的能力以及延长产品寿命是我们的宗旨。”而无风扇化设计也是轻量化在这一理念的某种角度上的合理体现。
但采用无风扇化设计之后，当CPU需要长时间全速运转的时候，难免还是会产生过热的现象，而为了抑制温度的上升就只有通过降低CPU的工作频率切换其工作状态以保护CPU不被烧毁。但这样会降低CPU的性能，并且但周围环境温度较高时，无风扇化设计的散热效果就显得有点捉襟见肘了。
关于这一点，奥田茂雄的解释是“追求移动办公性能的笔记本电脑对长时间连续全速运转的要求并不是很明显，这样的情况是非常少见的。松下电器充分考虑到这个部分的因素，经过权衡选择了对用户来说更重要的轻量化设计。”这样的思维方式，充分体现了Let’s note Light系列的设计思路和个性化。
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