日前,韩国现代(Hynix)半导体公司宣称,已开发出世界上最快的PC内存芯片。
Hynix采用60纳米技术开发这种新型芯片,并已经过了英特尔实施的认证测试。Hynix表示,将于明年开始大规模生产这种芯片。
Hynix表示,公司开发的1G、300赫兹的DDR2 DRAM芯片,也比此前采用80纳米技术开发的芯片效率提高约50%。Hynix使用两种新的技术,即3-D晶体管和3-Tier配线技术开发这种新的芯片。
日前,韩国现代(Hynix)半导体公司宣称,已开发出世界上最快的PC内存芯片。
Hynix采用60纳米技术开发这种新型芯片,并已经过了英特尔实施的认证测试。Hynix表示,将于明年开始大规模生产这种芯片。
Hynix表示,公司开发的1G、300赫兹的DDR2 DRAM芯片,也比此前采用80纳米技术开发的芯片效率提高约50%。Hynix使用两种新的技术,即3-D晶体管和3-Tier配线技术开发这种新的芯片。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心,融合满配硬件规格与个性化设计,专为追求极致性能的硬核玩家量身打造,将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
2025年双十一期间彩电全渠道零售额达195亿元,同比下滑22.9%;零售量404万台,同比下滑22.0%。
2025年“双11”促销期(第41周至第46周),清洁电器整体零售额为95亿元,同比下滑17%;零售量为528万台,同比下滑1%。
据荣耀游戏研发工程师@荣耀冯同学透露,荣耀Magic6系列和荣耀400系列的充电分离功能很快推送给大家,时间快的话12月底,慢的话1月初。
三星推出了全新的T7焕新版移动固态硬盘。这款产品在性能上表现出色。T7焕新版采用100%再生铝打造机身,配合可回收包装,显著减少了碳足迹。其坚固的机身还具备两米抗摔能力,兼顾环保与耐用性。
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站,该产品不通过零售渠道发售,凭借灵活形态与强悍配置,成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计,适配不同办公场景需求。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场;曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器;MAINGEAR CEO发出重磅预警,内存供应短缺将持续至2027年。
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证,据渠道消息证实,这两款手机属于荣耀GT2系列,两款手机均配备了百瓦快充,而且电池容量高达1000mAh!
无网通信功能在华为之前,已经有很多手机品牌都推出过了,但各家使用的标准完全不一样,也只能在各品牌之间内部使用。
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