日前,韩国现代(Hynix)半导体公司宣称,已开发出世界上最快的PC内存芯片。
Hynix采用60纳米技术开发这种新型芯片,并已经过了英特尔实施的认证测试。Hynix表示,将于明年开始大规模生产这种芯片。
Hynix表示,公司开发的1G、300赫兹的DDR2 DRAM芯片,也比此前采用80纳米技术开发的芯片效率提高约50%。Hynix使用两种新的技术,即3-D晶体管和3-Tier配线技术开发这种新的芯片。
日前,韩国现代(Hynix)半导体公司宣称,已开发出世界上最快的PC内存芯片。
Hynix采用60纳米技术开发这种新型芯片,并已经过了英特尔实施的认证测试。Hynix表示,将于明年开始大规模生产这种芯片。
Hynix表示,公司开发的1G、300赫兹的DDR2 DRAM芯片,也比此前采用80纳米技术开发的芯片效率提高约50%。Hynix使用两种新的技术,即3-D晶体管和3-Tier配线技术开发这种新的芯片。
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