利用USB3.0主板连接移动硬盘做简单测试
针对银欣FP32-E提供的前置的USB3.0接口所表现出来的性能，我们这里进行简单测试。我们采用英特尔Sandy Bridge平台，搭载技嘉G1.Sniper 2主板（Z68主板），利用板载的EtronTech的USB3.0芯片提供的接口进行测试。
测试平台
钰创USB3.0控制芯片
希捷Backup Plus移动硬盘
测试用外接存储设备则是来自希捷的Backup Plus系列1TB移动硬盘。这款硬盘内置单碟500GB容量的5400RPM硬盘，外圈最高速度可以超过110MB/s。
提示：试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
2025年“双11”促销期（第41周至第46周），清洁电器整体零售额为95亿元，同比下滑17%；零售量为528万台，同比下滑1%。
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站，该产品不通过零售渠道发售，凭借灵活形态与强悍配置，成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计，适配不同办公场景需求。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场；曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器；MAINGEAR CEO发出重磅预警，内存供应短缺将持续至2027年。
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！
无网通信功能在华为之前，已经有很多手机品牌都推出过了，但各家使用的标准完全不一样，也只能在各品牌之间内部使用。
超薄手机曾经被整个手机市场寄予厚望，但随着iPhone Air的糟糕表现，让整个行业都放弃了超薄手机。哪怕是苹果也砍掉了iPhone Air的产线，并推迟了iPhone Air2的发售时间。
根据@jaykihn0最新爆料显示，英特尔低端处理器系列“Wildcat Lake”将推出迭代升级的“Refresh”刷新版本。此次更新的核心亮点的是，在原版2P（性能核）+ 0E（能效核）+ 4LPE（超低功耗核）的基础配置之外，新增4P+0E+4LPE的高阶CPU规格，进一步提升性能上限。
在近期举办的独立游戏活动"INDIE Live Expo"上，厂商Alliance Arts 宣布，采用电波歌曲、随节奏向世界发送怪文书的节奏冒险游戏《晕晕电波症候群》确定于2026年4月发售。同时，游戏的全新宣传预告片也已在各大平台正式发布。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
网友评论