与AMD公司总裁鲁毅智张扬的个性相比，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗
·欧德宁明显低调。两年前，作为英特尔历史上第一个没有工程学学位的CEO(他的四位前任都是工程学博士)，欧德宁的上任曾被业界视为英特尔放弃偏执追求技术个性的开始，市场与销售因此被提到首位。
也许时运不济，欧德宁上任两年间，叱咤江湖多年的芯片巨头英特尔不断遭遇对手AMD最猛烈的竞争，不仅反垄断的官司没完没了，而且包括原本最坚持的伙伴戴尔在内、昔日所有中国合作者几乎都成了对手的座上高朋，以至于欧德宁去年的薪水因业绩不佳不得不只拿到鲁毅智的1/3。这一切似乎都可以成为英特尔与美国政府斡旋，决定在华投资25亿美元在大连建300毫米晶圆工厂的原因所在。
作为中国半导体业迄今为止、单笔数额最大的一笔投资，不善言辞的欧德宁坦言在华建立芯片组装工厂，将给英特尔带来巨大的发展空间，尤其在中国的数字医疗产业及教育行业。更为重要的是，英特尔将来在晶圆设计等知识产权保护谈判中，显然会赢得更多的主动。关于投资战略、对AMD竞争战略和投资大连的种种问题，欧德宁透露的细节虽然不多，但仍然信心满满、底气十足。
《中国经营报》：25亿美元在大连建300毫米晶圆厂，无论对中国高科技产业还是英特尔公司自己而言都是笔庞大的投资。在英特尔公司内部，你们是从什么时候开始制定这个投资计划的？这是不是你上任后的最大举措？
欧德宁：英特尔一直注意制定长远战略，我们通常都是做5~10年的计划。300毫米晶圆厂的计划也是很早以前就开始酝酿，但从立项到开始谈判真正决定投资这个项目，是我去年亲自拍板决定的。这是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。英特尔此次巨额投资大连，是自身全球战略的需要。中国市场的迅速扩大和中国IT产业在全球的地位与日俱增，都要求英特尔公司对中国市场做出快速反应，把中国纳入全球生产和制造网络。这里面有很多具体的细节，很抱歉，我无法透露。
《中国经营报》：有市场分析认为，英特尔此次在中国建厂与AMD公司在中国最近几年不断加大投入有关，比如AMD在中国建立大中华区，向中国政府转让AMD的x86微处理器技术，你如何看待劲敌在中国市场的投入与发展？
欧德宁：在支持中国发展、在中国投资以及与中国合作的所有记录中，英特尔一直都是首屈一指的企业。英特尔大连工厂的投资数额为25亿美元，这使得英特尔成为在华累计投资额最大的外资企业之一。大连项目之前，英特尔公司在中国已经有了累计13亿美元的投资。
芯片是英特尔技术核心所在，这是英特尔最基本的策略，决不会改变。现在，英特尔在全球已经有了8~10个相关工厂的强大布局，英特尔还将继续加大投资，以确保自己是半导体领域最大的公司。
《中国经营报》：我们知道新工厂采用的是90纳米的制程工艺，而没有直接采用45纳米的工艺，这是由于美国政府规定的限制还是基于英特尔对市场需求的考虑？我们也知道竞争对手一直在将芯片工艺向65纳米、45纳米推进，将来一旦90纳米的工艺在市场面临不是特别领先的情况下，大连的这个厂子是否具备提升工艺的能力？
欧德宁：在大连的晶圆厂中，我们首先生产的产品是芯片组，而非芯片（CPU)。业内人都知道，这个行业中从来都不需要用最尖端、最前沿的技术去生产芯片组，生产芯片组所用的制程技术往往会落后于最前沿技术一到两代，这主要出于成本上的考虑。
大连工厂采用的制程技术是在美国政府目前出口许可范围之内最先进的技术，如果届时美国许可的技术进一步提升的话，我们也会相应的提升我们在晶圆厂当中所采用的技术。
投产这个晶圆厂是英特尔长期规划的一部分，建设这家晶圆厂反映了英特尔对全球芯片市场供求关系的展望。如果有新的需要，这个厂子也可以提升工艺水平。
《中国经营报》：半导体工艺的进步会造成产品成本的上升，在你看来，未来会不会因此引发大规模的并购或者整合？如果会，是什么时候？
欧德宁：的确如你所说，整个半导体制造业正在发生重组和整合，具体的表现是规模比较小的半导体厂商正在不断合并与联合，当然也出现了共同建厂、共同开发技术这样越来越多的合纵连横。我也看到一些私人股本和投资基金在促进这一趋势的加速发展。毫无疑问，半导体行业的发展当中，规模较小的半导体厂商终会经历不断的整合与并购。（
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