当下的PC机箱，已经不再是昔日简单地充当一个存放空间，供硬件装载之用这样的角色。作为一套DIY平台最大块头、最让用户先入为主的一员
当下的PC机箱，已经不再是昔日简单地充当一个存放空间，供硬件装载之用这样的角色。作为一套DIY平台最大块头、最让用户先入为主的一员，着重外形打造的厂商，会悉心地把机箱塑造成醒目养眼、个性突出的模样，外加一些透亮光污染的视觉效果修饰，让它成为瞩目的一员；强调DIY应用改造的玩家，会期望它在架构特性上有所突破，玩出不一样的DIY精彩，而这样的诉求也成为了不少厂商对机箱内在设计的突破口，它们纷纷瞄准一到两点深挖“做文章”。因而，如今很多的主流机箱，往往都具备一定的个性电竞元素，视觉诱惑尤为突出，而倘若在此基础上为机箱内在特性上再加入一些独特的改良元素，将会更受玩家宠爱。
然而，说到机箱内在的特性，当然不得不提到对水冷散热系统的支持。水冷，原本对于DIY而言就是一项比起风冷更加奢华的玩法，让高效散热有了更极致的展现。它借鉴了汽车冷冻液的原理，对机箱内发热量较高的核心配件进行快速降温，达到性能再深度挖掘的效果。
论DIY应用的层面，完善水冷散热的改造，可是最高的层级；而在成本投入和技术难度的层面上，水冷系统从挑选到装载，都需要有足够强大的资金和技术实力作为支持，否则低档次的水冷系统加载只能算是“隔靴搔痒”。而高端奢华的水冷系统，一方面资金门槛无比高，另一方面安装以发挥其最大功用的技术难度较大，大多数普通用户可能玩不起也不会装，而且用户平台的主要配件还需要有足够高的档次，让整个平台系统达到相当的高度，装载这样的水冷，才有真正的意义。
硬件的性能越来越强，自然对散热的要求也越来越高，可是这散热的装备还需要“接地气”。选择风冷是广大DIY玩家所愿意接受的，以及技术上能更好地承载的方式。所以对于热衷DIY改造的玩家而言，将风冷的作用发挥到极致，将是更加合适的选择。
实现风冷散热的极致，机箱在设计上需要从几个方面作出努力。良好的风道是基础，正压差形成了指向性的风道，进风量大于出风量，实现了冷热的交替，完成了风冷散热的全过程。要形成这种指向性的风道，就需要机箱在多个位置或者是大面积地布局有散热风扇的位置，而且这些位置的布局需要相当合理，让指向性风道更加流畅，以更好地提高风冷的散热效能。
除了风道，箱体内部还需要充裕的空间。此时，机箱所采用的宽体架构就显得相当重要了。实现了充足的对流散热空间，也更有利于空气高效对流的实现。另一方面，宽体架构也能增加风扇布局的数量，让进风风扇和出风风扇可以更合理地安排，从而进一步提升对流散热的效率。
针对以上的几个关键点，不少机箱厂商就纷纷带来自家的散热小能手产品。来自机电资深品牌的先马，他们最新推出的塞恩3，在风道构造、透气装置、宽体架构等方面，有着相当突出的表现。首先，机箱的散热风扇不再是常规地仅仅布局在前部、后部和顶部，而是有着科学而明细的“分工”。另外，机箱沿用的多重透气网工程，它分别布局于顶部和前面板，尤其是前面板涵盖了高密度铁网、条纹控面板、防尘静音棉等组件，加上电源上部的蜂窝散热网孔，很好地对应进风风道的作用；而机箱后方开阔的风扇位置，以及顶部磁吸式铁网风扇位，则对应着出风风道；机箱一共五个风扇布局位置，各自有着给力的“担当”，实现了机箱内部空气的高效对流，轻松把CPU、板卡等元件的热量带走。
此外，塞恩3配备的是205mm宽体空间，并采用经过改良的ATX-II架构，硬盘仓位被舍弃，保证机箱内部对流散热空间的充分利用。而且机箱的电源仓位则采用独立布局的方式，分区管理，避免产生热量交汇的冲突。如此细微的改良，已然在不安装水冷系统的前提下，不断做着风冷散热的优化。
不少厂商在游戏机箱的锻造过程中，总考虑将所有玩家觉得有用的特性都加载到机箱当中，但到了最后却因定位和成本所限，每一项的特性都可能凑合般呈现，有的甚至连凑合都说不上。但事实上，与其这样百般武艺一样不精，倒不如专注心思做好一门。先马的塞恩3机箱，就是这样在不装载水冷系统的前提下，真正将风冷散热的改良做到了极致的代表作。多重透气网系统、多颗风扇组成的立体风道系统、机箱宽体架构等特性一环紧扣一环，着实体现着用专注玩转风冷的态度，这一种执着和DIY情怀，实在非常难得。
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