免预付授权费看ARM 双管齐下着力物联

PChome | 编辑: 薛屾 2017-06-22 10:48:52原创

2017年6月20日,ARM在北京举办了一场媒体沟通活动,宣布对其DesignStart项目进行升级

2017年6月20日,ARM在北京举办了一场媒体沟通活动,宣布对其DesignStart项目进行升级,加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统,帮助开发者以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC。而简单来说,就是Cortex-M3处理器与Cortex-M0处理器完全靠拢,均免预付授权费,说得通俗一些就是,在开发阶段免收授权费,而在产品上市发售之后,才开始收取授权费,此举可以大幅减少创业这的先期开发成本。

两年前,ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统,这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮。Cortex-M3的加入,使得DesignStart项目在物联上的目的得以显现。Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿,其中有一半的出货是在过去几年完成的。它们的通用性以及极小的尺寸和低功耗是它们广受欢迎的重要原因,并促成了许多使用更小电池、自我能源采集的应用。例如,Cortex-M0能够用于只有头发丝大小的应用。这些正是LoT物联所需要的窄带芯片。

不过未来的万物互联上,并不向目前的手机市场,有着比较统一的SOC定位,万物互联中的需求及其复杂,远不是目前手机SOC的几个分类即可满足需要,万物互联需要的是定制化的SOC方案。ARM在这方面则有着优势。例如,其为S3 Group开发了一个基于ARM的定制化SoC芯片,其用于工业控制方面,功耗降低70%,部件成本降低80%,PCB板尺寸降低75%。是真正满足了使用需求的产品。

在ARM的本次活动中,除了DesignStart项目之外,ARM还着重提及了下一代处理器的新架构,而其核心其实就是三点,DynamIQ+Cortex-A75+Cortex-A75。DynamIQ技术是Big.Little架构的重要演进,致力于为处理器进行更为合理的多核协同计算。能更为有效的推动人工智能、自动控制系统的发展,并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。

Big.Little架构的推出,为处理器多核的协同提供了全新的思路,能很好的平衡性能与功耗的平衡,不过Big.Little在使用上依然存在着一定的制约。而DynamIQ技术则一举解决了Big.Little的诸多不便之处。在很多常见的Big.Little处理器中,所运用的大核+小核组成均为4+4,同时大核和小核架构必须相同。DynamIQ则完全没有这方面的限制,它所采用的8核心,不需要进行4+4的配比,它可以采用1+7的组合,也可以是2+6,甚至1+3/1+1+1+1等等组合均可以使用,也就是说可以让厂商更针对的设计出专门应用的处理器产品。

Cortex-A75可广泛应用于各个领域。该处理器内置的许多特性以及 DynamIQ 集群不仅仅适用于移动和消费性使用场合。例如,我们还期待 Cortex-A75 应用在高要求的联网和服务器等应用场合。由于它的基础设施性能比基于Cortex-A72的系统高 40%,因此采用 Cortex-A75 的基础设施系统将会实现大幅性能提升。Cortex-A55在相同的工艺和频率之下,内存性能能达到Cortex-A53的两倍,效能提升15%,扩展性能是能高出十倍。Cortex-A55提供持续性能的时间远比当今的 Cortex-A53 解决方案更长。这一点对于 AR、VR 以及 MR 等领域的用户体验而言至关重要。

新架构与新核心的组合,是否会直接出现在今年的手机处理器中,我们还不得而知,不过它们带来的肯定是手机SOC未来的趋势。

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