英特尔精尖制造日 10纳米晶圆首次公开亮相

互联网 | 编辑: 单亚凯 2017-09-19 17:49:59编译

9月19日,来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体共同出席了在北京举行的“英特尔精尖制造日”活动。此次活动着眼于快速发展的中国技术生态系统,重申英特尔与中国半导体产业共成长的承诺。Intel展示了制程工艺的多项重要进展,包括:英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节,英特尔首款10纳米FPGA的计划,并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。

今天,“英特尔精尖制造日”活动在京举行,Intel展示了制程工艺的多项重要进展,包括:英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节,英特尔首款10纳米FPGA的计划,并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。

“英特尔遵循摩尔定律,持续向前推进制程工艺,每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本,”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示,“很高兴首次在中国与大家分享英特尔制程工艺路线图中的多项重要进展,展现了我们持续推动摩尔定律向前发展所获得的丰硕成果。”

英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭

英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体出席2017年9月19日在北京举行的“英特尔精尖制造日”活动。此次活动着眼于快速发展的中国技术生态系统,重申英特尔与中国半导体产业共成长的承诺。英特尔在中国深耕32年,打造了世界级的晶圆制造和封装测试工厂,自2004年以来在华协议总投入达130亿美元。

摩尔定律并没有消亡

Stacy Smith进一步表示,英特尔推动摩尔定律向前发展的能力——每一年都持续降低产品价格并提升其性能——是英特尔的核心竞争优势。英特尔一直以来都是并将继续成为推动摩尔定律向前发展的技术领导者,目前英特尔在制程工艺上保持着大约三年的领先性。

·披露10纳米制程工艺细节 超微缩技术

英特尔高级院士马博(Mark Bohr)介绍了英特尔10纳米制程工艺的最新细节,展现了英特尔的技术领先性。在晶体管密度和晶体管性能方面,英特尔10纳米均领先其他竞争友商“10纳米”整整一代。通过采用超微缩技术(hyper scaling),英特尔10纳米制程工艺拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度。

英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark T. Bohr

超微缩指的是英特尔在14纳米和10纳米制程节点上提升2.7倍晶体管密度的技术。马博还演示了他提出的晶体管密度计算公式 ,用以规范晶体管密度的通用衡量标准,以此厘清当前业内制程节点命名乱象,这也是英特尔不懈的坚持和努力,将有助于更加容易地比较不同厂商之间的技术。

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆,采用超微缩技术,拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度。 英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。

另外现场还展出了经过展讯验证的英特尔晶圆代工业务 14 纳米平台。英特尔14纳米制程采用第二代 FinFET 技术,提升性能并降低漏电功耗,从而支持一系列广泛的产品。英特尔14纳米制程正处于量产阶段,用于制造包括高性能服务器、FPGA以及低功耗个人计算设备、移动设备、调制解调器和物联网设备在内的各类产品。展讯的 SC9861G-IA 和 SC9853I 移动 AP 均使用英特尔的 14 纳米低功耗平台制造而成。这两款移动 AP 分别于 2017 年 3 月和 8 月推出,同时还使用了英特尔 Airmont CPU 架构。

 ·英特尔22纳米FinFET低功耗(22FFL)技术

马博同时介绍了英特尔22FFL功耗和性能的最新细节。22FFL是在2017年3月美国“英特尔精尖制造日”活动上首次宣布的一种面向移动应用的超低功耗FinFET技术。英特尔22FFL可带来一流的CPU性能,实现超过2GHz的主频以及漏电降低100倍以上的超低功耗。此外,22FFL晶圆在本次活动上全球首次公开亮相。

英特尔22纳米FinFET低功耗(22FFL)技术

英特尔自2011年发布代号为Ivy Bridge的处理器以来,一直在量产22纳米FinFET(鳍式场效应晶体管),而随着2014年代号为Broadwell的处理器发布,第二代14纳米FinFET也开始量产。基于多年22纳米/14纳米的制造经验,英特尔推出了称为22FFL(FinFET低功耗)的全新工艺。该工艺提供结合高性能和超低功耗的晶体管,及简化的互连与设计规则,能够为低功耗及移动产品提供通用的FinFET设计平台。

与先前的22GP(通用)技术相比,全新22FFL技术的漏电量最多可减少100倍。22FFL工艺还可达到与英特尔14纳米晶体管相同的驱动电流,同时实现比业界28纳米/22纳米平面技术更高的面积微缩。22FFL工艺包含一个完整的射频(RF)套件,并结合多种先进的模拟和射频器件来支持高度集成的产品。借由广泛采用单一图案成形及简化的设计法则,使22FFL成为价格合理、易于使用可面向多种产品的设计平台,与业界的28纳米的平面工艺(Planar)相比在成本上极具竞争力。

·下一代10纳米FPGA产品 代号Falcon Mesa 

在本次活动上,英特尔公布了采用英特尔10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA计划。研发代号为“Falcon Mesa”的FPGA产品将带来全新水平的性能,以支持数据中心、企业级和网络环境中日益增长的带宽需求。 

·英特尔和Arm在10纳米制程合作方面取得重大进展 

在2016年8月于旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔晶圆代工宣布与Arm达成协议,双方将加速基于英特尔10纳米制程的Arm系统芯片开发和应用。

作为这一合作的结晶,今天的“英特尔精尖制造日”活动,Arm总经理、副总裁兼合伙人Gus Yeung全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU内核的10纳米测试芯片晶圆。英特尔10纳米制程的晶体管密度是其它“10纳米”制程的约2倍,领先整整一代。这款芯片采用行业标准设计流程,可实现超过3GHz的性能。

·发布业内首款面向数据中心的64层TLC 3D NAND固态盘 

英特尔还宣布了业内首款面向数据中心的64层、三级单元(TLC)3D NAND固态盘产品已正式出货。该产品自2017年8月初便开始向部分顶级云服务提供商发货,旨在帮助客户大幅提升存储效率。在存储领域30年的专业积淀,使得英特尔可以推出优化的3D NAND浮栅架构和制造工艺。

英特尔的制程领先性,使其能够快速把2017年6月推出的64层TLC固态盘产品组合,迅速从客户端产品扩展到今天的数据中心固态盘产品。到2017年年底,该产品将在更大范围内上市。

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