拆开看看 这台手机为什么敢卖万元

PChome | 编辑: 李智 2017-11-17 05:00:00原创 一键看全文

在千机一面的今天,在比iPhone X薄20%的机身里居然做出了如此创新的设计,运用了多种黑科技,把自身的技术研发创新实力体现得淋漓尽致,真可谓“艺高人胆大,”手机行业的祖师爷真是祖师爷,难怪moto z 2018敢定价9999,这绝对是一款超高端手机,对得起这个价格,下面我们就一起来看看moto z 2018到底有什么黑科技。

不怕摔!比iPhone X强N倍的防碎显示屏

【PChome手机频道深入解读】最近Phone X上市,不少媒体进行了拆解,对内部结构设计进行了分享,其中有不少创新之处,例如两款电池的设计。其实说到手机的设计结构,苹果在这个行业里绝对不算最牛的,最近我们拿到了摩托罗拉刚刚发布的moto z 2018,拆解完了以后,不禁佩服摩托罗拉作为这个行业的老牌劲旅。

moto z 2018采用一体式超薄金属设计,厚度仅有6.1mm,机身采用7000系列高强度航空铝金属,经过9道工序CNC钻石切割。极致超薄的视觉冲击力,和舒适的握持感受。

在外观设计上,moto z系列标志性圆形大眼睛设计的摄像头,16个23K镀金 摩磁触点,都给人带来与众不同的视觉记忆。非常符合这款手机定位的精英领袖外圆内方,刚柔并济的精神气质。

moto z 2018套装售价为9,999元,内含moto z 2018创新旗舰手机、VIP专属服务黑卡、45周年特别纪念册、快充电池模块、无线充电模块、限量版小牛皮真皮皮套,以及全球第一款Type-C接口全数字Hi-Fi六单元、四动铁音乐耳机。

除了豪华礼盒,moto z 2018的配置也很高,该机搭载高通骁龙835顶级芯片,携配6GB+128GB海量存储空间,处理速度更快、运行更流畅。配备5.5英寸2K超高清AMOLED显示屏,影像更锐利,色彩更鲜活。

今天我们通过拆解在看看它的这款高端旗舰手机的内部结构如何。

拆机所用工具有:T3螺丝刀、撬棒、镊子、吸盘、撬片、热风枪等。

在拆机之前,我们需要先将手机关机,同时用顶针将SIM卡托取出。

值得一提的是,moto z 2018的SIM卡槽采用了三合一的设计,红圈为SIM卡1位置,蓝圈为SIM卡2和SD卡的位置,还支持扩展到2T的 TF卡,再也不用担心手机容量了,不过现在市面上还没有2T的卡。

使用热风枪对手机进行均匀加热,使手机粘合胶软化,方便取下屏幕。

之后使用吸盘吸住屏幕,均匀用力,取下屏幕。

ShatterShield防碎显示屏:值得一提的是,相比于普通手机单薄的屏幕结构,moto z 2018采用了ShatterShield防碎显示屏,这款屏幕足足有八层坚韧结构,能做到防摔、防压,不碎屏,全靠防撞击连接、OLED柔性屏、双触摸构架、高通透镜片、晶透粘合层、ShatterShield镜片和防划外涂层这八层结构。简单的说,就是屏幕薄,但是异常的坚固,不怕摔。

防碎屏1、2、3部分起到稳固的作用,同时分散上层冲击力;4、5、6、7部分为显示层,提供显示功能的同时,拥有抗冲击的性能,不会因为跌落而破裂;8为防滑外涂层,是最后一道防线。moto z 2018的ShatterShield防碎显示屏具有像素密度高,色域范围更广,响应时间更快的优点,同时极度的耐摔抗造,一改手机屏幕娇贵的印象。(上图为4-8层,中右图为1-8整体图,下右图为1-3层)

moto z 2018的屏幕采用的防撞结构非常的坚固,每一层都有着自己特殊的功能,我们来重点看看第一层,这层是moto z 2018坚固机身的根基,采用了塑料与金属相融合的技术(白色部分为金属材质,黑色部分为塑料材质),这是设计非常的少见,在保证了坚固的同时,不会影响其他的元器件。

由于moto z 2018机身厚度只有6.1mm,属于超薄的设计,远超市面中的机型,比iPhone X的7.7mm更是薄了1.6mm,所以本身贴合十分的紧密,找不到任何缝隙,所以我们只能通过SIM卡槽来顶开上面板。

然后使用塑料撬片慢慢沿着顶开的缝隙撬开上面板。

moto z 2018的内部做工十分的精细,主板大部分元器件都有屏蔽罩保护,为了减少内部排线,moto z 2018使用了大量的触点设计,成本和档次是普通手机无法比拟的。

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