Intel发布5G基带XMM 8060 5G手机将于2019年问世

互联网 | 编辑: 顾亦飞 2017-11-17 09:56:30编译

Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G通讯,首个型号定为XMM 8060,而搭载该基带的5G设备将在2019年中旬出货。早前,高通就已经发布了自主研发的骁龙X50 5G基带,并宣称支持5G频段的手机将于2019年上半年上市,但是由于5G规范尚未统一,所以现在还不清楚哪家的基带更受欢迎。

【PChome整机频道资讯报道】据外媒报道,Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G通讯。其中,首个型号定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。Intel透露,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

由于明年的平昌冬奥会或将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,工信部在昨天也正式划分了中国的5G承载频段,分别为3300-3600MHz和4800-5000MHz。

此前,高通早早就展示了全球首个骁龙X50 5G基带,并于前不久亮相了首款支持5G频段的手机,进度比Intel稍快,将于2019年上半年上市。

需要指出的是,目前5G规范尚未定案,XMM 8060既支持28GHz,首批韩国、美国运营商计划采纳Intel的方案,同时整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。当然,未来规范会整合在一起,并同时放入SoC处理器。

其实,Intel的5G基带推出之后,如果苹果暂时没有做这个领域芯片的话,那么未来的iPhone可能都会采用Intel新设计的基带。

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