2018年1月8日，高通正式宣布众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。Qualcomm Technologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。
【PChome电脑之家美国拉斯维加斯报道】2018年美国CES消费电子展于2018年1月9日至1月12日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，本站前方特派记者团将从展会现场发回报道。
2018年1月8日，高通正式宣布众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。Qualcomm Technologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。
Qualcomm Technologies在射频前端设计上的实力支持其实现从调制解调器到天线解决方案的价值。Qualcomm Technologies是首家向OEM厂商提供完整的调制解调器到天线系统级解决方案的硬件和软件技术供应商，包括全新的QPM26xx系列砷化镓（GaAs）功率放大器模组（PAMiD）（含双工器）、包络追踪器、天线调谐器、天线开关以及独立和集成式滤波模组。
Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“只有Qualcomm Technologies能提供可靠的端到端射频前端与调制解调器解决方案，面向各个层级终端定制，能够解决目前千兆级LTE及未来网络中日益复杂的射频需求。这在我们极为强劲的射频前端设计上得到证明。我们先进的射频解决方案提供了卓越的连接性能，支持灵活的终端外形设计，同时我们很高兴能与Google、HTC、LG、三星和索尼移动等客户合作，为全球消费者带来在兼具外形与功能的终端。”
HTC高级副总裁Adrian Tung表示：“借助Qualcomm Technologies完整的调制解调器到天线系统级解决方案和集成的调制解调器软件，HTC能够打造功能领先、具有先进LTE连接的顶级智能手机。消费者十分注重可靠一致的蜂窝连接性能，而Qualcomm Technologies的端到端解决方案不仅能加速我们的产品商用时间，还可简化我们的供应链。”
LG电子移动通信公司硬件平台主管Min Kyung-ho表示：“通过采用Qualcomm Technologies紧密集成的调制解调器和射频前端解决方案，LG在性能和复杂的智能手机设计方面获得了独特优势。这让我们能够打造适合全球市场的智能手机，同时借助Qualcomm Technologies面向包络追踪进行优化的平台，加速对600 MHz的支持和高功率用户设备（HPUE）的开发，使我们的产品能为全球客户提供超快的数据传输速度、高质量语音服务和可靠的语音连接。”
三星移动通信业务研发副总裁Yeonjeong Kim表示：“对全球消费者而言，即使在最具挑战的环境中，也需要确保强大的信号强度。得益于Qualcomm Technologies端到端集成式调制解调器和射频解决方案，三星能够实现这一点。三星非常自豪能打造出当下具有行业领先LTE连接性能的先进移动终端，是Qualcomm Technologies先进的完整射频前端解决方案使之得以实现。”
索尼移动通信公司董事兼产品业务执行副总裁Izumi Kawanishi表示：“索尼移动利用Qualcomm Technologies的射频前端系统级方案实现了重大的性能提升，该方案通过调制解调器和射频前端的紧密配合，在消费者所期望的精致产品外形中提供了出色的信号表现。此外，我们的终端可通过包络追踪实现更低功耗，而缩短设计和测试周期有助于我们在更短时间内实现极高性能产品的商用。”
射频前端对终端用户期望的移动体验以及推动移动行业的未来发展至关重要。Qualcomm Technologies的射频前端产品组合与公司面向下一代移动终端的领先调制解调器技术相得益彰，提供支持突破性技术的行业领先移动解决方案，例如千兆级LTE、4x4 MIMO和LTE Advanced，同时也对2019年5G技术的演进和商用至关重要。
Qualcomm Technologies强劲的射频前端设计，代表了公司在开发和商用覆盖从数字调制解调器到天线的完整移动解决方案这一业务战略上持续取得进展。继2017年2月，Qualcomm Incorporated和TDK株式会社成立合资企业 RF360控股新加坡有限公司之后，Qualcomm Technologies推出了一整套完整的射频前端产品，在其产品组合中增加了重要的全新功能，其中包括：其首批砷化镓（GaAs）功率放大器模组、下一代Qualcomm® TruSignal™天线调谐解决方案、顶级功率放大器（PAMiD）模组、全面支持600 MHz Band 71的低频PAMiD模组、温度补偿表面声波（TC-SAW）分集接收滤波器与双工器、将Band 71功能扩展到砷化镓多模功率放大器（GaAs MMPA）、以及面向Band 71优化的孔径调谐器。此外，在2017年11月于新加坡举行的动工典礼上，RF360控股公司举行了在其重要制造生产基地扩大产能的签约仪式，该生产基地专用于制造射频前端表面声波架构晶圆，以及最先进的声学薄膜封装。
Qualcomm Technologies拥有射频前端完整的核心技术，并能向生态系统提供真正的综合解决方案，拥有应对4G与5G所带来的快速增长的复杂度和挑战的独特优势。
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