ZDNet China消息:韩国现代半导体(Hynix)日前与无锡市政府签订了正式合同,将在无锡建设8 英寸和12英寸晶圆生产线。
ZDNet China消息:韩国现代半导体(Hynix)日前与无锡市政府签订了正式合同,将在无锡建设8 英寸和12英寸晶圆生产线。
Hynix计划2005年下半年完成在无锡的工厂建设,并从2006年开始投入批量生产。
Hynix 无锡工厂位于无锡出口加工区,由Hynix和意法半导体(ST)共同投资组建,将分别建设8 英寸和12英寸晶圆生产线,从事内存芯片制造、封装和测试全工序生产,并可达到0.11微米的工艺水平。
据悉,在20亿美元的总投资额中,Hynix 由于提供技术,只支付2 亿美元现金,其它部分来源包括意法半导体等公司的投资和中国本地银行提供的贷款。
Hynix此前曾表示,在无锡只是兴建工厂,并不会把尖端产品的设计技术和工程开发技术带到中国。

网友评论