苹果的下一代Mac Pro台式电脑已经正在研发之中，处理器核心数量最高可达64核。苹果目前的M1 ARM芯片只是一个开始，性能更强、核心数更多的芯片将在未来搭载到新款MacBook Pro以iMac等设备上
根据最新消息，苹果的下一代Mac Pro台式电脑已经正在研发之中，可能将在WWDC 2022正式发布。处理器核心数量最高可达64核，最高可达1.5TB的内存，最高拥有16TB的SSD。
目前在售的Mac Pro配置是这样的，采用Intel至强处理器，最高28核。内存也支持最高1.5TB，需要12条128GB DIMM内存组成。显卡方面，Mac Pro最高可以配备两块AMD Radeon Pro Vega II Duo专业计算显卡，总共4个GPU核心，每个核心有着4096个流处理器以及32GB HBM2显存。
苹果目前的M1 ARM芯片只是一个开始，性能更强、核心数更多的芯片将在未来搭载到新款MacBook Pro以iMac等设备上。目前的8核的M1芯片已经取得了令人惊叹的性能，视频编辑效率、跑分提升巨大，苹果正逐步计划在所有电脑上，使用自研ARM芯片替代Intel的处理器。而苹果自研的显卡也在进行中，正在测试16核、32核的显卡，预计将在2022年带来128核的GPU芯片。
（文中图片来源于网络）
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