RedmiBook Pro 将搭载最新的英特尔 TigerLake-H35 系列处理器以及 MX450 独显，采用 2K 屏，配备 NVMe 固态硬盘，提供 Type-C 接口，支持 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等
今天（2月2日），小米笔记本官微再次对 RedmiBook Pro 进行预热，发布的海报显示全新的 RedmiBook Pro 配备了全尺寸键盘，还支持背光，摄像头也回归了，这款笔记本将于本月正式发布。
根据此前曝光的信息汇总，RedmiBook Pro 将搭载最新的英特尔 TigerLake-H35 系列处理器以及 MX450 独显，采用 2K 屏，配备 NVMe 固态硬盘，提供 Type-C 接口，支持 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。从海报可以看出，RedmiBook Pro 将拥有 HDMI 接口。
根据英特尔的说法，该处理器单线程较11代酷睿U系列提升了9%，多线程较11代酷睿U系列提升超40%。
从处理器来看，搭载H35的RedmiBook Pro性能将有很大提升。
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