在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。
【PChome手机频道资讯报道】在2021MWC展会的上，艾迈斯半导体（后文简称ams）在展台亮相了全集成3D dToF传感解决方案，据悉这套系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。相比现有方案，全集成3D dToF传感解决方案体验更加优秀，预计将在2021年底之前开始投产。
据悉ams展示的3D dToF传感解决方案主要有三个优势，分别是完整的系统级封装、高性能、低功耗。其主要特性包括：
·在所有光线条件（包括强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等）下，在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和绝对的距离检测精度---这些都是iToF与结构光解决方案无法达到的
·具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍
·针对移动设备，优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。
通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件，艾迈斯半导体减少了移动设备OEM的集成工作量，且因为本身能与Android操作环境集成，让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。
新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合，提供更身临其境的增强现实体验。
2020年开始，智能手机上大都不再采用iToF传感器，主要原因还是体验不理想，而ams的这套方案采用了与苹果iPad、iPhone类似的技术路线，而且部分性能达到了行业领先。而且相比以前的iToF，整体技术体验都有优势（具体差异详见上图）。
此外，根据官方的透露，全集成3D dToF传感解决方案将于年底前投产。这也是目前市场上唯一的3D dToF方案供应商，年内是否有产品亮相呢，大家可以期待一下。
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