realme Q3将搭载天玑1100处理器，采用全新6nm EUV工艺打造，相比前代产品晶体管密度提升了18%，在相同的性能条件下还能降低8%的功耗，其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构，GPU为Mali-G77 MC9。
今日下午，realme中国区总裁徐起发文为即将到来的realme Q3预热，从配图可以看出realme Q3的机身背部将印有“DARE TO LEAP”的荧光Logo，看起来非常的炫酷。而且之前徐起还曾表示realme Q3性能全面升级，它将会是新一代的千元机皇，将再一次突破百万销量！
据此前消息，realme Q3将搭载天玑1100处理器，采用全新6nm EUV工艺打造，相比前代产品晶体管密度提升了18%，在相同的性能条件下还能降低8%的功耗，其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构，GPU为Mali-G77 MC9。
在此前的跑分测试中，天玑1100芯片的多核性能超过了骁龙870，双方整体性能不相上下，拥有十分出色的性能表现。而且搭载荧光的“DARE TO LEAP”大字logo，在夜晚能自动发光，令该机在夜晚使用时与众不同，且完全不会消耗电量。这也令许多网友不禁感叹：“这才是真·安卓之光！”
除了顶级的核心性能之外，消息还称realme Q3将配备一块120Hz高刷屏，机身内置4500mAh大电池，支持50W快充，同时还会在包装中附赠65W快充头。
外观方面，realme Q3可能会延续此前的家族式设计，正面采用一块打孔全面屏，背部配备矩阵式四摄方案，整体主打时尚外观。
值得一提的是，爆料称该机的定价将会十分残暴，预计起售价可能会在1500元以内，值得期待。
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