realme Q3 Pro搭载天玑1100，单核得分为856、多核为3588，这一成绩基本与高通旗舰骁龙870打成平手，甚至多核成绩还能力压，能提供强劲的性能表现。
据悉，realme将在4月22日19:30召开新品发布会，为我们带来期待已久的新一代“千元机皇”——realme Q3系列。realme Q3系列延续了Q系列百万爆款基因，共包括两款机型，分别是realme Q3和realme Q3 Pro，两者均搭载的是联发科天玑1100处理器，能提供不俗的性能输出。
昨日，有网友透露realme Q3 Pro的跑分信息已现身Geekbench数据库，其中显示该机搭载天玑1100，单核得分为856、多核为3588，这一成绩基本与高通旗舰骁龙870打成平手，甚至多核成绩还能力压，能提供强劲的性能表现。
据悉，天玑1100处理器采用了全新6nm EUV工艺打造，相比前代产品晶体管密度提升了18%，在相同的性能条件下还能降低8%的功耗，其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构，GPU为Mali-G77 MC9。
此次爆料还透露，realme Q3 Pro将搭载一块6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏，支持120Hz高刷新率，同时还将支持屏幕指纹识别，这在今年的千元机市场十分少见。
值得一提的是，消息还称realme Q3 Pro将内置一块4500mAh大电池，支持50W快充，同时还会在包装中附赠65W快充头，有望成为最强快充千元机。
另外，realme Q3 Pro此次还史无前例的采用了荧光机身，首次采用高效蓄光型夜光材料，能让手机后盖上的“Dare To Leap”字样，在白天充分吸收阳光之后在夜晚呈现出荧光效果。
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