天玑1100芯片采用台积电6nm制程工艺，配备天玑1200芯片用款A78大核，新一代双卡双待5G技术加持，支持双通道UFS 3.1，相比天玑800U整体性能提升了80%。
4月22日，realme将召开Q3系列发布会，一口气为我们带来三款手机。随着发布会的临近，realme官方也做了不少的预热，就在上午，realme官宣，真我Q3系列搭载了天玑1100芯片，将“挑战同级最强性能”，一起来见证Q3系列冲破千元天花板！
天玑1100芯片采用台积电6nm制程工艺，配备天玑1200芯片用款A78大核，新一代双卡双待5G技术加持，支持双通道UFS 3.1。相比天玑800U整体性能提升了80%。realme官方表示，真我Q3“堪称Q系列最大幅度的一次性能升级”！
除了挑战同级最强性能，realme官方表示，Q3系列还将挑战同级最潮设计、同级最强屏幕以及同级最强体验。设计上，根据官方此前公布的信息，我们可以知道，Q3 Pro的全新主打色为“萤火虫”配色，是realme首款萤火虫手机。
该配色设计灵感来自Y2K文化（千禧年文化），首次将夜光材料与萤火色相结合，让手机后盖上的“Dare To Leap”字样，在充分吸收阳光之后，就会像萤火虫一样，在黑暗中呈现出荧光效果。十分有个性。
为了配合发光的英文字母，realme真我Q3的整个机身后盖同时也采用了全新开发的砂岩晶AG玻璃，能够呈现出光哑同体的效果。这种效果不仅能够让realme真我Q3的后盖呈现出闪耀的雾面质感，而且也大幅提升了握持感，并且解决了普通光面玻璃容易沾染指纹的尴尬。
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