小米POCO M3 Pro搭载联发科天玑700处理器，采用7nm工艺制程，CPU由两个2.2GHz的Cortex-A76内核和六个2.0GHz的Cortex-A55内核组成，支持最高12GB LPDDR4X内存和UFS 2.2双通道存储，芯片采用了ARM Mali-G57 MC2 GPU。
今年2月份的时候，小米在印度发布了POCO M3手机，凭借着超高的颜值与性能受到了众多用户的青睐。今日，小米POCO官方推特宣布，5月19日将在印度举办新品发布会，届时小米POCO M3 Pro将正式亮相，这是小米POCO M系列的首款5G机型。
这款新机搭载联发科天玑700处理器，采用7nm工艺制程，CPU由两个2.2GHz的Cortex-A76内核和六个2.0GHz的Cortex-A55内核组成，支持最高12GB LPDDR4X内存和UFS 2.2双通道存储，芯片采用了ARM Mali-G57 MC2 GPU。
此外，联发科天玑700支持载波聚合，可实现更快的连接，支持双SIM卡、双待机和VoNR，并支持全球5G NR频段，同时搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。
在7nm工艺的基础上，对于刚刚发布的联发科天玑700芯片，CPU部分为八核心，由两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成，GPU集成Mali-G57 MC2，频率为950MHz。
其它规格方面，小米POCO M3 Pro采用6.5英寸居中挖孔屏，材质为LCD，分辨率为FHD+，刷新率为90Hz，前置800万像素，后置4800万AI三摄，电池为5000mAh。
LCD 液晶屏是 Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。
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