联发科的邀请函是一个二阶不规则小魔方，魔方每个模块，都把天玑9300移动平台的亮点展示出来了，包括全大核、高能效、高智能、高性能、低功耗，“久、强、稳、迅冷”等。
时间来到2023年10月末，高通即将发布全新的骁龙8 Gen3移动平台，联发科自然也不甘落后，将推出天玑9300移动平台。近日，PChome就收到了联发科的邀请函。
联发科的邀请函是一个二阶不规则小魔方，魔方每个模块，都把天玑9300移动平台的亮点展示出来了，包括全大核、高能效、高智能、高性能、低功耗，“久、强、稳、迅冷”等。据悉，联发科将于2023年11月6日举办“2023年天玑旗舰新品发布会”，发布全新的天玑9300移动平台。
网络上的资料显示，天玑9300采用了1+3+4的全大核CPU架构，配备一颗主频3.25GHz的Cortex-X4超大颗，3颗主频2.85GHz的Cortex-X4大颗，还有四颗主频2.0GHz的Cortex-A720大核，没有配备小核。有消息显示，天玑9300的跑分或将超过骁龙8 Gen3。
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