高通骁龙8 Gen4曝光:基于台积电3nm制程打造

PChome | 编辑: 邸天宇 2023-12-08 14:26:47原创

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,高通骁龙8 Gen4的型号为SM8750,代号为SUN,基于台积电3nm工艺制程打造,将是高通第一款3nm手机芯片。

转眼间,时间来到2023年末,高通的年度处理器骁龙8 Gen3已经陆续被各大旗舰智能手机采用。想必很多小伙伴好奇骁龙8 Gen4有哪些惊喜。

近日,知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,高通骁龙8 Gen4的型号为SM8750,代号为SUN,基于台积电3nm工艺制程打造,将是高通第一款3nm手机芯片。据了解,高通骁龙8 Gen4将采用台积电N3E工艺,而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。相较N3B工艺,N3E工艺的良率更高、成本更低。

官方资料显示,2022年7月,三星宣布推出首款3nm制程芯片,采用闸极全环场效晶体管技术。2023年9月,苹果发布新一代iPhone 15系列手机,其中iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro处理器由台积电3nm工艺代工制造,成为全球首款量产的3nm工艺处理器芯片。

相关阅读

每日精选

点击查看更多

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑