与大部分智能手机厂商展示直板机不同，此次ChinaJoy，荣耀重点展示了自家的全形态折叠屏矩阵，包括荣耀Magic V3、Vs3、荣耀Magic V Flip等产品。
【PChome ChinaJoy报道】一年一度的中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）于2024年7月26日至7月29日在上海新国际博览中心举办，本站特派记者团从大会现场发回报道。
与大部分智能手机厂商展示直板机不同，此次ChinaJoy，荣耀重点展示了自家的全形态折叠屏矩阵，包括荣耀Magic V3、Vs3、荣耀Magic V Flip等产品。
荣耀Magic V3发布于2024年7月，全新荣耀鲁班架构让其实现9.2mm的厚度，展开态的厚度则为4.35mm，纤薄优势相比竞品实现跨代式领先；同时达成226g的重量，甚至比直板旗舰还要轻。
荣耀Magic V3的外屏搭载荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，优化的材料配方让晶体密度提升50%，整体抗摔能力提升30%，在大理石、柏油路面、砂 石路面等恶劣场景下，也能实现全场景抗跌能力提升10倍的效果。
荣耀Magic V3在加强外屏耐摔耐磨的同时，也为内屏搭载荣耀金刚柔性装甲。该装甲使用有“液体防弹衣”之称的非牛顿流体抗冲硅凝胶材料，如防弹衣一般，当折叠屏手机的内屏遭遇跌落的时候，液体材料会立刻变硬，抵御冲击。
性能方面，荣耀Magic V3搭载了安卓行业顶级的第三代骁龙8平台，至高提供16GB内存。此外，荣耀Magic V3还采用了新一代蝉翼散热技术，首次使用钛作为VC基材，在厚度为业界最薄的前提下，面积增大22%， 同时减重40%，VC内部蒸汽空间提升15%，散热性能却相比上一代提升53%。荣耀Magic V3还拥有一款双卫星荣耀鸿燕通信的版本，在极致轻薄的机身当 中，加入了同时支持双卫星通信的功能，即将成为支持双卫星通信的折叠屏手机，相比仅支持单卫星通信，信号覆盖范围提高100%。
荣耀Magic V Flip展开状态下薄至7.15mm，折叠状态下薄至14.89mm，重量约193克，成为竖折品类轻薄佼佼者， 让用户可以更轻松地携带使用，随时随地尽享智慧生活。
机身背部，荣耀Magic V Flip拥有一块目前行业最大荣耀魔法交互外屏，尺寸为4英寸，支持全域低功耗LTPO，局部峰值亮度高达2500nit，支持0.1Hz-120Hz高刷。仅从参数来看，荣耀Magic V Flip的外屏甚至可以比肩部分旗舰的主屏。
荣耀Magic V Flip的外屏支持超大外屏分区显示，应用区为竖向接近内屏16:9比例， 众多应用可以直接显示在应用区，解决竖折手机外屏适配应用较少的问题。通知区可以常显常用的时间信息、 通知消息、灵动胶囊，丰富外屏用法，不打扰用户使用，也不错过重要消息。
性能方面，荣耀Magic V Flip搭载了第一代高通骁龙8+芯片，并且拥有超薄液冷VC散热方案，散热面积高达2300mm²，支持全场景AI智能热管理系统，可以提供强劲且持久的性能释放。
续航方面，荣耀Magic V Flip采用了领先的硅碳负极电池技术，使电池容量达到4800mAh，领跑竖折品类，支持66W超级快充，不光续航持久，没电的情况下也可以快速回血。
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