Wii主机内部构造 部分硬件规格信息

　　任天堂 Wii主机已于 11 月 19 日在北美地区展开全球首卖，日本日经 Tech-On网站在购得北美版 Wii主机之后，针对 Wii 主机内部构造进行拆解与分析，揭露了部分硬件规格的信息，供玩家参考。

　　由于 Wii 主机并不是以硬件效能为诉求，而是以让一家大小都能接受的尺寸、噪音与耗电量表现、结合崭新直觉操作方式为诉求，因此自主机正式发表以来，任天堂从未公布过主机的硬件规格数据。

　　虽然任天堂并未公布 Wii 主机的详细硬件信息，仍有许多来自游戏开发商的信息大致勾勒了 Wii 主机的硬件规格，后续透过实际的拆解分析，也证实了部分信息属实，不过还是留下众多未知之处。

　　根据日经 Tech-On网站的拆解分析报导， Wii 主机的内部构造非常致密，充分利用了小巧的内部空间来安置吸入式光驱、基板、无线网络与各式接头。在主要处理芯片部分，仅采用构造单纯的散热片搭配后置的小型散热风扇进行散热，并没有导热管之类的设计，显见芯片耗电量与发热量不高。

　　Wii 主机的基板上配置有微处理器百老汇（ Broadway ）、绘图芯片好莱坞（ Hollywood ）、 64MB GDDR3 内存、无线网络模块、蓝牙模块、 512MB 闪存，以及 SD 记忆卡插槽、 NGC 控制器与记忆卡插槽、 USB 端子、影音输出与感应条输出端子等，构造简洁，组件数量也不多。

　　百老汇的芯片尺寸为 18.9mm^2 ，只有 NGC 处理器月光（ Gekko ） 43mm^2 的一半以下，好莱坞则是由 2 个芯片封装在一起所构成，包括集合北桥与绘图等功能的系统芯片组维加斯（ Vegas ），尺寸为 72mm^2 ，以及采用 1T-SRAM 设计的内存芯片纳帕（ Napa ），尺寸为 94.5mm^2 。

　　在 Wii 遥控器部分，内部基板的构成非常单纯，主要包括蓝牙芯片、 3 轴加速度感应芯片、小型扬声器、附属控制器接头等，前端配备有 CMOS 感光原件，可透过由 Wii 感应条左右两端的 10 个 LED 所发出的红外线来进行定位。双截棍控制器内部仅具备加速度感应芯片，其余功能由主控制器提供。

　　Wii 主机的概略硬件规格信息如下：

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