Mini-Registered模组满足窄空间系统应用
（佛莱蒙德，美国加州，2007年2月28日）全球第二大独立内存模组制造商，独立内存模组业界领导者美国世迈科技今日宣布，推出业内第一根244pin DDR2-525的Mini-Registered内存模组。该款产品采用SMART专利的CoolFlex折叠PCB架构以及双芯片封装的DDP（Dual Die Package）技术。SMART的4GB Mini-Registered模组再次扩展了其本已庞大的DDR2模组产品线，用以满足狭小空间下应用高容量内存的特殊系统需求。
最小的高密度模组
采用SMART专利的CoolFlex折叠PCB架构及DDP双芯片封装技术
目标瞄准存储、网络、电信以及服务器应用
根据权威机构iSuppli
2006年度DRAM研究报告预测，全球范围内2007年4GB内存模组出货量将达到1058万条，相比2006年有753％的增幅。SMART早在去年12月就推出了4GB
Registered DDR2-667 VLP模组，本次4GB DDR2 Mini模组的推出，更是为存储、网络、电信以及服务器应用提供了一套灵活的解决方案。
SMART的这款产品的配置为512Mb×72，在CoolFlex折叠PCB架构的帮助下，由4面颗粒组成，每面配置9颗双芯片封装的内存颗粒，依据需要可以选择4rank和2rank的组合方式。这样的配置方式为OEM厂商的设计提供了极大的弹性，第三方厂商既可以根据市场颗粒价格灵活决定采用基于512Mb的4rank方案抑或基于1Gb的2rank方案。
这款业界第一的4GB DDR2 Mini-Registered模组完全符合RoHS环保规则要求，采用CoolFlex折叠PCB架构设计，使得模组可安置的颗粒数倍增到36颗。模组同样设计了两颗寄存器（Register）以及两枚相位锁定线圈（Phase Locked Loop）用以减少读取时间和加强信号完整性。SMART的这款内存完全遵循JEDEC标准的针脚定义，并且具备ECC用以满足高数据精确度应用。Mini模组可以被安置在垂直、水平或者倾斜角度的插槽上，OEM厂商可以根据产品需要自由选择。
“SMART一直关注着OEM厂商对于小型化系统日益增长的内存容量需求”，SMART的先进内存解决方案高级总监Alan Gulachenski如是说，“小型化以及接口规范让SMART的Mini模组成为诸多存储、网络、电信以及服务器应用中一条灵活且切实可行的内存解决方案。”
该款产品的订购料号如下：
4GB PC2-4200 244-PIN Mini-RDIMM
SMART Part Number Module
Density Module
Height Module
Config. Module
Ranks Device
Config.
SG572124AG8RDDG 4GB 1.18” 512MMx72 4 128Mx4
SG572124AG8R6DG 4GB 1.18” 512MMx72 2 256Mx4
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