在CeBIT asia展会第一天的展会日报上，笔者发现了对Infineon刚刚发布的芯片集成技术“SOLID”的介绍，想借着今天Infineon执行副总Dr.Peter Bauer的介绍，对新技术进一步增加了解。
仅仅从Infineon的简介内容上看来，新的“SOLID”被称为是第一个“3D”的芯片集成技术，之所以成为3D，是因为它真的实现了芯片的层叠式集成封装，形象地说，封装成品就像一个“芯片三明治”。这可以很大程度缓解困扰半导体工业已久的布线问题，进一步提高系统集成度，进而减小能耗和发热，对降低成本和提高系统灵活性极有帮助。
谁知跑到4号馆论坛，发现Bauer的讲话更多的集中在集中在电信业的发展和移动通信在中国的未来等方面——一个被前面的与会者说了不知多少遍的话题，顿时兴趣就降了一半。
Bauer博士谈到了移动通信的发展在世界范围内，已经从传统的技术推动为主变为市场推动为主，在这一转变中，半导体公司、终端设备制造商、运营商和最终用户之间的关系都将重新定义，其间的价值链体系将发生根本性的转变。而在未来的几年内，中国市场，尤其是西部市场孕育的商机非常吸引像Infineon这样的半导体大厂，Infineon将在中国市场投入更大的精力。
对于未来3G标准的争端，Infineon表示不论CDMA2000、TDS-CDMA或是WCDMA哪一种成为标准，他们都希望这一标准能够尽快产生，毕竟这样的结局有利于市场的迅速成熟与发展；对于Wireless Lan无线局域网，Bauer称目前的技术在基础构架、安全性等方面还存在一些问题，全面应用还有待时日。
Infineon展台中展出的产品，也充分显示了这家从西门子分离出来的半导体企业全面发展的目标。
300毫米 晶元
使用Infineon芯片生产的NTSC制式视频卡
内存条自然是Infineon的看家法宝
充分展示Infineon技术的指纹分辨及智能卡系统
光纤通信产品，有点专业
很像胆机的几块板，其实是DVD适配器
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