NVIDIA在最近的季度性会议上表示，将计划推出第一款内建DX10兼容图形核心的芯片组产品，很显然， 这款芯片组的推出直接指向AMD的内嵌新图形核心模块的最新处理器产品。
NVIDIA执行总裁Jen Hsun Huang在最近的分析会议上表示，NVIDIA希望该公司能够在领先其他同业竞争公司的前提下推出基于DX10以及高清视频支持特性的集成显卡芯片组主板产品，而Jen Hsun Huang预计这个时间会在今年就能实现。
在并购ATI之后，AMD也预计到NVIDIA会将芯片组的发展重点转移一部分到intel平台上去，而这样也意味着cpu市场份额不大的AMD也将会竭力发展自我品牌的芯片组产品,当然很明显这也会直接影响到NVIDIA的芯片组销售情况。
不过就目前NVIDIA的态度来看，他们还有足够的空间来继续巩固自家的AMD平台芯片组市场，例如已经准备推出的MCP78芯片组，这就是NVIDIA的第一款支持内嵌DX10图形核心的IGP芯片组产品。
NVIDIA MCP78芯片组支持HYper transport 3.0总线标准，支持符合pci express 2.0版本的x16显卡扩展接口插槽，基于DX10标准的内嵌图形核心支持第三代的PureVideo HD引擎技术，以及H.264加速技术，同时还包括VC-1，D-sub，DVI，DisplayPort，HDMI，TV-out。
和NVIDIA所有的芯片组一样，MCP78同样也支持6组SATA 3Gbps接口，支持RAID，两个PATA接口，GigABIT Ethernet控制器，12组USB2.0端口等等
NVIDIA这一芯片组的推出将会对AMD自家品牌的IGP芯片组形成更新的压力。
NVIDIA计划在今年的10月份开始采用55纳米，或者65纳米制程技术量产最新的芯片组产品，而且Mr. Huang还表示，今后NVIDIA所有的新设计产品都将会采用65纳米，或者55纳米制程技术生产。
不过目前NVIDIA的官方还未就任何相关的产品具体细节特性，以及量产周期表作出明确答复。
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