如果大家还记得双核速龙时代AMD和酷睿差距最小的一项是什么的话，那就是3Dmark系列和游戏的评测啦，也因为这个，AMD双核速龙往往被称作为“游戏型CPU”，无论褒贬，我们先来看看实际的测试情况吧。上市价在1299元附近的E7200将很快退守至1000元左右，三核8600羿龙处理器的价将在1200元左右，大致会和目前的英特尔双核E7200在同一个水平，双雄相会，就更加有比较的理由了，相信大家也乐意看到。
先来看下今天参与测试的两款CPU资料：
这款Phenom 8600的核心名称Toliman，采用65nm工艺制程，AM2+接口，同样是940针，可以兼容上一代AM2主板。目前最新1.44版的CPU-Z已经可以完全识别该款零售版Phenom 8600的DR-B2核心步进版本，为DR-B2，也就是我们经常听到的B2版。它的对手，Intel Core 2Duo E7200采用45nm的核心制程，拥有2.53GHz的主频，1333MHz的前端总线，双核心共享3MB的二级缓存，而E7200的TDP功耗值为65W，低于三核羿龙的95W 三分一以上。
评测平台及说明：
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评测平台 |
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CPU |
AMD
羿龙8600（200Mhz×11.5＝2.3G） |
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主板 |
微星
790FX |
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内存 |
Kingbox DDR2-1066 1024MB×2 |
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硬盘 |
三星 HD501LJ 500G 16M |
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显卡 |
8800 Ultra |
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软件平台 |
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系统软件 |
Windows XP Professional SP2 英文版 + DirectX 9.0C |
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驱动程序 |
Intel
INF 8.6.0.1007 |
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评测软件 |
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(数据来源：zol)
3DMark 2006一直是用来考察平台游戏效能的评估软件，多数测试项目是针对显卡的，其中也有对CPU测试的项目，考察CPU对3D图形计算的贡献，因此用它来考察CPU在3D游戏中的效率也是不错的：
本轮测试，酷睿2 E7200所在的平台取得了胜利，其11564分的成绩领先对手18%，可见45nm处理器与顶级显卡之间搭配能够取得更好的游戏效能。当然，在CPU子项目中，三核Phenom 8600凭借核心的优势也取得了不错的成绩。
DivX 6.8加入了对SSE4指令集的优化，因此我们可以通过本轮测试看到45nm E7200处理器优势非常明显。虽然本轮测试E7200没有领先Phenom 8600很多，但从它的表现来看我们已经可以确定具备SSE4指令集的45nm处理器是视频工作者不可或缺的一款产品了。本轮测试AMD三核Phenom 8600也凭借着核心的优势取得了不错的成绩。
国际象棋软件Fritz 10是一款最具参考价值的考验CPU运算效能的软件。通过它，您可以与世界上顶级的国际象棋高手对弈，体验进攻、防守的乐趣。当然这款软件针对多核心处理器也有一定的优化，通过它自带的Benchmark可以考察一颗CPU真正的执行效率，下面我们来看看这款软件给各款处理器都打了一个怎样的分数吧：
● DirectX 9游戏体验 Quak4和Half Life2 EP2
虽然说对游戏性能影响较大的是显卡，但没有强劲的CPU与较大容量的内存与之搭配，一款游戏同样不能获得较高的流畅度。前面我们通过3DMark 06初步了解到了各款处理器所在平台的游戏效能，但真正面对游戏时它们的表现是否也能这么出色呢？下面我们先来看看它们各自在DirectX 9游戏中的表现吧：
注：为了更好地考察不同环境下各CPU的游戏效能，本轮测试分别采用1600×1200和1920×1200两个分辨率。
我们可以看到，采用45nm制程的酷睿2 E7200在两个经典DirectX 9游戏中都获得了胜利，光凭借CPU能有如此大的领先幅度，45nm制程带来的效能确实非常值得称赞。虽然两款游戏都针对多核心CPU进行了优化，但我们看到三核Phenom 8600的表现似乎并不太让人满意。
● DirectX 10游戏体验 Crysis和World in Conflict
我们再来看看两款CPU在DirectX 10游戏中的表现。这里选择了两款非常具有代表性的游戏大作：Crysis和World in Conflict，它们分别为第一人称射击和即时战略游戏，由于画面极为逼真，因此这它们除了对显卡提出较高要求外，CPU的运算能力和内存的大小同样能够左右游戏的流畅度。
通过柱状图可以很直观地了解到各个平台的表现。尽管酷睿2 E7200的领先幅度不大，但通过折算百分比，我们还是能够看到它领先于三核Phenom 8600，高主频加上新制程的CPU确实能让平台在要求极为苛刻的游戏中获得更高的帧数。
● 谁更节能? E7200功耗测试
酷睿架构除了拥有较高的执行效率以外，其功耗的控制也是非常出色的。而制程的更新同样也能够让CPU的功耗在一定程度上得到降低。据测试，酷睿2 E4000系列产品网吧典型应用的功耗为22W，Intel表示E7000能够降低10%，即仅有20W，这对于IT产品的可持续化发展是相当有利的。下面我们还是通过实际测试来证实45nm酷睿2 E7200是否具备较强的功耗控制能力吧：
注：本轮测试将打开Intel、AMD各自CPU的动态节能技术，同时在Windows中电源计划设置为“节能”。测试分两个环节，分别考察各自所在平台系统待机和CPU满载时的功耗。
通过测试，我们发现酷睿2 E7000确实能够在CPU满载时相对于E4500降低10%左右的功耗，尽管TDP标称为65W，但实际上45nm处理器仅需配备一个入门级的散热器即可。相比之下，TDP设计为95W的三核Phenom 8600表现就不是那么出色了，在搭配GeForce 9800GX2后，这套平台的待机功耗也达到了194W，当CPU满载时，其所在平台功耗更是达到了258W，也许切换到45nm才能够将Phenom处理器的功耗进一步降低。
无论是理论性3D运算还是实际游戏评测，E7200均以明显的优势领先于羿龙8600。其中较为有趣的是3D Mark 06，即使羿龙8600在CPU这一子项目中领先于E7200，但依靠更强的整体游戏性能，E7200还是在总成绩中领先AMD三核处理器。
除了常规性能评测外，我们还对E7200和AMD8600处理器进行超频评测和高清软解评测（数据来源：pconline）。同时需要说明的是我们通过E7300处理器降0.5倍频模拟E7200的方法来评测这款处理器。
CPU理论性能评测：
WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的测试功能。测试的结果可以有效的反映CPU的性能。
CINEBENCH R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，可以用来评测显示卡、处理器的效能。
TMPGEnc 是日本人堀浩行开发的一套MPEG编码/工具软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGENc 3.0 xPress相对于旧版本在MPEG编码上作了不少的优化，例如加入的超线程和多核心的优化选项，尤其是其加入了SSE3指令集的支持，能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能，减少大量的编码时间。
SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一。
在CPU理论性能评测中，AMD羿龙8600在WinRAR和Cenibench多线程中取得领先。其中WinRAR的结果并不出乎我们的意料，因为该项目对内存速度依赖程度较高，AMD处理器整合内存控制器自然能取得明显的优势。而Cenibench多线程的结果则源于AMD 8600比E7200多了一个核心，取得领先也属情理之中。
视频压缩和圆周率运算则是Intel酷睿处理器的强项，E7200均以大幅度领先于羿龙8600。
CPU 3D性能经典游戏测试：
PCMark采用了模拟日常运行的软件进行测试，包括了文件压缩、文件加密、病毒扫瞄、影音及影像处理、WMX/Dixv制作、网页生成、实时3D运算等项目，可以较详细地测试出CPU在上述这些方面的性能。
OpenGL的巨作DOOM III，Doom III引擎惊人的逼真度基本上依靠两个特性：一个现实的物理引擎和一个统一的照明方案，后者整合了详细的凹凸映射和测定体积的阴影。
为什么会出现2>3的现象呢？笔者分析如下：
架构（处理器的体系结构设计）；工艺水平；步进Stepping代表的不断改进。从三个方面的历史回顾看今天的三核羿龙，核心架构先天落后，工艺制程转换45nm滞后，步进无法通过小修小补解决架构的问题。
多年来处理器的发展，其实主要是由三个方面来推动的，首先是架构architecture，或者常说的“核心”和CPU体系结构，我们津津乐道的酷睿架构（Core Architecture）和基于此架构的酷睿单核、双核、四核处理器（包括笔记本的SocketP接口、台式机的LGA 775接口等）；K8架构和基于此架构的闪龙、速龙（包括754、939和AM2接口，还有若干服务器上所用的其他接口），以及往回推，90年代末期推出的优秀P6架构的“图拉丁核心”，以及基于此架构的赛扬3和奔腾3“图拉丁”处理器；K7架构，以及基于K7架构推出的“Palomino”核心和“Barton”核心，基于这些核心推出的“毒龙”“速龙XP”等处理器……这些历史告诉我们，架构是决定一个处理器是否具有同代领先地位的根本因素，体现了处理器设计工程师的设计功力和经验水平，也体现了处理器厂商的根本水平。若架构是失败的、低效的，即使其他两个方面有长足进步，也很难弥补。
AMD Phenom X3处理器架构图
从历史上看，一代处理器的成败，领先还是落后，终究落实到架构的先进性上，因为核心架构解决的是晶体管用来干什么是如何分配的，涵盖了媒体上或者论坛经常出现的讨论包括是单核心还是单管芯多核，或者是片内多核；是否集成内存控制器，指令追踪缓存还是数据缓存，CPU内部缓存的分配，CPU内部总线结构，指令集的硬件分配和设计等几乎所有处理器设计内容。当前，三核羿龙所代表的是K8L架构（也叫K10），英特尔45nm酷睿2处理器是Core架构。
先进的酷睿架构
第二个方面就是，该架构的处理器在什么样的工艺制程下生产。同一架构的处理器，可以跨越不同的工艺制程生产阶段。例如，酷睿核心架构跨越了65nm制程和45nm制程两个阶段，AMD的三核羿龙的K10架构开始时只有65nm制程。工艺制程的不断缩微化，是一个“烧钱”的过程，因为一座工厂或者生产线的更新换代，所需要的现金流是数十亿美元起计算。英特尔在全世界有十余座不同制程(包含45nm和65nm)的处理器生产厂和生产线，还有更多的封装测试厂。工艺制程水平代表了处理器厂商的资金实力和技术实力，出色的架构辅以更先进的制程会发挥更大的威力，例如酷睿架构在45nm的新一代双核（酷睿2双核 E8000系列）和四核（酷睿2四核 Q9000系列）就比65nm的性能有较大的提升。此外，工艺制程水平对处理器功耗有直接的决定性影响。
第三个方面是，步进，仅仅是处理器生产过程中的不断成熟的表现。步进（Stepping）是CPU的一个重要参数，也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据，步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变，也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。同一系列不同步进的CPU或多或少都会有一些差异，例如在稳定性、核心电压、功耗、发热量、超频性能甚至支持的指令集方面可能会有所差异。目前， Intel方面，已经在65nm的酷睿双核和四核产品更新应用了G0步进，奔腾双核产品应用了M0步进，提升了频率极限和降低了功耗。
再从三个方面分析看看我眼中AMD的三核羿龙产品在三个方面的表现吧，其实三核是一个过渡性产品，无论比起45nm双核、四核来说，或者是AMD其后的K10.5新架构产品，优势都不是特别明显，可以说是为了应对市场而推出的产品。
架构方面，相比K8架构，AMD 三核的K10架构提高了L1和L2的通道宽度，另外少许加强了分支预测等部件，执行部件数没有增加。此外，浮点数运算方面，三核羿龙的K10架构不支持SSE3和SSE4。AMD K10架构虽然集成内存控制器，从评测数据看，也仅有对内存带宽敏感的WinRAR和Mainconcept H264编码软件能够领先于同频的Q6600，综合性能约比同频的Conroe架构，65nm下的水准要差10%。
这是因为三核羿龙的K8L架构存在的缺点限制了它相对于K8的改进效能。首先，三核K8L的频率很低，也很难超频。目前的超频极限大约3GHz。起步仅仅为2.1GHz。而原来的K8架构极限也大约在3GHz-3.2GHz之间（酷睿架构的CPU很多已经在玩家手中轻松达到了3.6GHz或者4GHz），K8L的B2步进的处理器存在Bug和延迟较高的三级缓存，应该是三核龙的目前基于K8L架构处理器存在频率瓶颈的可能原因。
工艺制程方面：AMD采用65nm工艺的K8x2最高主频低于90nm的K8x2----3.2G的6400还是90nm工艺。也就是说，AMD的65nm工艺性在某些方面逊于自己的90nm工艺。那么，AMD选用这样的65nm真正目标应该就是“低成本”。另外，增加的三级缓存大幅度提升了晶体管的数量和功耗，三核羿龙到了95W的功耗之高，也限制了频率的上限。
45nm制程是当前最先进的处理器工艺
步进，仅仅是对以上架构、工艺问题的小修补，自然不可能有本质的改变，然而终究是厂家一种改进产品的负责态度。B2步进尚未解决TLB的问题（某些情况下有可能造成蓝屏故障或者软件兼容性问题），就推出了市场，而B3步进仍未不上市，45nm工艺也受困于资金困境，在这种情况下如何应对市场呢？然而，由于三核羿龙还是基于K8L核心的，因此四核频率提升上限太低，效能相比K8进步不大的两大架构性问题仍然存在。另外AMD 45nm的投产还无明确日程，这样三核羿龙很可能被核心频率更高的英特尔45nm双核打败，成为过渡性产品。从上文中的E7200这颗Intel 最低频率的酷睿2双核处理器和羿龙三核的对比中可以看出，彼“三”原来小于次“二”的……如果更高频率的45nm酷睿2 双核E7000系列出来，羿龙三核将如何应对？
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