经典的东西总是不容易被人们所遗忘，在过去的一年多时间里，在整合主板里给人们印象最深刻的莫过于AMD的690G和780G主板，其中690G主板的传奇色彩不但为其后大放异彩的780G主板打下了坚实的基础，也让给很多玩家留下了深刻的回忆。当2006年底，AMD与ATI意外的宣布合并的时候，
技嘉740G外观解析
基于AMD740G芯片组的技嘉GA-MA74GM-S2可以说是麻雀虽小，五脏俱全，作为一款定位低端的整合产品，可以说是玩家的福音，他意味着玩家并不需要付出多少资金的情况下就可以获得满足当前多数游戏尤其是网络游戏和其他3D需求的性能。
首先从照片的全貌上我们就可以看出，这款产品是整合度很高的小板型设计，很适合MINI机箱。整体布局比较紧凑但走线严谨，做工用料上并没有不必要的奢华，但在关键部位上却丝毫没有马虎。
AMD740G和690G的一个显著的不同是在BIOS的编制上，740G已经正式支持AMD的PHENOM系列三核心以及四核心处理器的AM2+接口，而无需像690G那样通过更新BIOS来实现。在这里我们也不得不说，尽管AMD官方的规划中，AM2接口和AM2+接口保持高度兼容性方便玩家升级的做法应该得到广大主板厂商的鼎立支持，但是至今为止依然有一些主板厂商的不主动释放出升级至AM2+接口的BIOS，给许多购买老主板的玩家带来不便，而技嘉等知名主板厂商在这一事情上为用户负责的态度很值得赞赏。
四项供电以及供电部分的全固态设计为这款定位低端的芯片组提供了良好的品质保障。单4PIN的供电设计也给许多用户节省了不必要的麻烦，可以充分利用现有的电源设备。
两根内存插槽虽然并不多，但是对于当前已经白菜价的内存来说已经足够了，无论对应1G+1G还是2G+2G，甚至1G+2G的内存组建模式都绰绰有余，至少可预见的几年里低端用户使用到4G以上容量内存的情况可以说几乎不存在。另外，针对当前32位系统使用量居多的实际状况，玩家们使用最高3G内存还是很合适的，因为32位系统最高只能识别3.25G左右的系统内存。
升级后的740G系芯片组采用台积电的55NM工艺，无论发热量还是功耗水平都有明显的下降，因此一块鳍片密度适中的散热片就可以应付北桥的升级版ATI Radeon 2100显示核心的发热量。升级版ATI Radeon 2100显示核心支持DX9规范、Pixel Shader 2.0、ATI Avivo技术、ATI SurroundView技术。
让大家见识一下55NM工艺下小巧核心的真身，我们用一节5号电池来做个对比，就可以明显感受到半导体工艺的进步带给我们的影响有多大。
北桥的发热尚且如此之低，南桥芯片就更不用说了，同样基于55NM工艺的SB700南桥也是740G芯片组的一个重大改进，SB700的出现改变了ATI芯片组南桥的磁盘性能偏弱及USB性能偏弱的现状，给AMD芯片组的崛起铺平了道路。主板共支持6个第二代SATA接口，并采用来自REALTECK的8111C网络模块，在音频方面这块740G主板中的RELTECK音频模块也能够胜任8声道的音频输出。
同样也让大家见识下SB700南桥芯片的真身。
尽管已经提供了性能不错的集成显示核心，但是740G芯片组依旧给玩家保留着一条完整的原生PCI-E 16X显卡接口，给玩家日后的升级提供了足够的空间。
虽然是针对低端的产品，但是在接口的设计上AMD芯片组可以说是最不吝啬的。显示接口方面D-SUB和DVI接口一应俱全，并不像其他平台的低端产品那样只具备一个最基本的D-SUB接口。
USB接口方面除了主板背后的四个USB接口外，在主板上还有四个可供前置外接的USB针脚，给玩家的外设布置提供了很高的自由度。
此外，在支持一条IDE接口的旁边，我们甚至还看到了一条软驱接口，令小编惊讶，不过考虑到低端平台上通常都会遇到一些老设备，因此这样的设计还是很有必要的，也体现了技嘉为用户的贴心设计。
整体包装及附件一览
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