AMD CEO确认将在年内拆分Fab工厂

9月9日消息，有关AMD剥离位于德国德累斯顿的两家Fab工厂的传闻由来已久，AMD曾一度否认这些传闻。只是表示集团的Asset-Smart资产活化战略将对生产业务进行调整。AMD尚未透露过关于资产活化战略的更多情况。

对于以上传闻AMD方面尚末证实，不过新任CEO德克·梅尔（Dirk Meyer）近日在接受美国《财富》杂志访问时，向记者表示的确计划拆分两家Fab工厂。未来AMD将成为Fabless芯片厂商，即自己只设计芯片，而生产则交由专门代工厂商完成。

不过，对于两家Fab工厂的分拆将采用哪种方式，梅尔依旧没有明确表述。他只是向记者证实道，今年内将会执行一项措施来完成拆分计划。业界与分析师间盛传的猜测是，其一，AMD有可能将Fab工厂分拆为独立子公司运营。其二是，位于德累斯顿的Fab30和Fab36工厂有可能会被分拆出售。有新闻称买主将是中东的一家投资集团。（蒋彬）

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