AMD分拆制造业务不涉及苏州工厂

10月7日傍晚消息，根据AMD今日傍晚公布的制造分拆计划，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。

根据AMD公司公布的分拆计划，其位于德国德累斯顿的两家晶圆制造厂将被分拆至新公司，并在纽约新建一家工厂。纽约的新工厂预计将雇佣1400名员工，这家工厂将享受纽约提供12亿美元现金和其它优惠政策。

德国的两家工厂及计划于纽约兴建的新工厂都从事晶圆制造，属于半导体前段工序，投资额巨大，且对技术要求很高，属于资金及技术密集型行业，而位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂属于后段工序，对技术及资金的要求都不高，比如，AMD位于苏州的封测厂面积达11000平方米，投资额为1亿美元，这与数十亿美元的晶圆厂有天壤之别。

根据AMD公布的方案，此次制造分拆计划，只涉及德国的两家公司及在纽约新建一家工厂，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。（熊立）

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