该不会“红”了！Xbox360双65nm圣诞降临

关注业界的朋友一定还记得：DeanTakahashi曾透露xbox360的下一代主板代号为“Jasper”，将于08年8月开始生产，攻占08年圣诞档期。为降低下一代Xbox360游戏主机的温度，微软决定采用65纳米工艺GPU做其显示核心。在视频游戏主机当中芯片的进化是依稀平常之事，但是此次微软的Xbox360采用65纳米工艺GPU却显得异常重要。

由于硬件设计环节相对的缺陷，最初的微软Xbox 360经常会陷入到一种著名的被称作,“死亡红环(Red Ring ofDeath)”的硬件故障之中。微软官方曾把该问题和其他两项“凶盒”、“三红”并列称作“致命三红”。目前新生产的代号为“Falcon”的Xbox360搭载了65纳米CPU和HDMI接口，尽管在生产成本控制和温度上有所改进，但是其显示核心的GPU依然还是90纳米。

台湾地区的中国经济通讯社(CENS) 有报道指出，采用65纳米工艺GPU的主板代号为“Jasper”的下一代Xbox360直到今年8月才会投入生产。微软方面已经和台湾台积电（TSMC）、日月光半导体(Advanced SemiconductorEngineering,ASE)以及南亚电路板股份有限公司（Nanya PCBCorp）达成了生产、测试主机芯片的合作协议，样机将会在今年夏季出炉。协议指出，台积电负责生产65纳米芯片，日月光半导体负责包装并测试芯片，南亚电路板则负责提供用于倒芯片互连的高密度积层封装基板（flip-chip packagingsubstrates）。微软已经预定了台积电估计的每月10000片左右的300mm晶圆产能。

据了解，目前库存的Falcon版本Xbox 360的衰竭为向年底圣诞上市的Jasper版本的转变铺好了道路。微软Xbox360主机的下下一代产品代号为“Valhalla”将会在Jasper版上市一年后推出，出于成本控制考虑，该版本的游戏主机的CPU和GPU都是封装在一个芯片当中。

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