全球第一大独立内存模组制造商——金士顿今日宣布,推出具有新型T1散热片的精选HyperX DDR2与DDR3内存模组。这种较高的散热片采用了HyperX Thermal Xchange (HTX) 技术,能够将内存超频时所产生的温度有效散发出去,以增强系统稳定性和性能。HTX技术是金士顿工程师为了追求系统极致表现所精心研发出来的最新散热科技。
金士顿大中国区内存产品经理冯若昊表示:“这款HyperX T1系列的散热片采用耐用的铝挤型材质、延伸的鳍片设计以及HTX技术制成,当玩家将系统性能挖掘到极限而产生高温时,HyperX T1系列产品堪称最佳的内存散热解决方案。游戏或超频玩家如果希望通过内存提升系统性能,千万不要错过金士顿的T1系列。”
金士顿针对Core i7处理器三通道内存的设计,推出DDR3 2000MHz、1866MHz和1800MHz的HyperX T1系列产品。此外,金士顿 HyperX T1系列内存模组也有DDR2 1066MHz以及800MHz可供选择。
金士顿 HyperX T1 DDR3以及 DDR2 系列内存规格 |
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料号 |
容量及特点 |
KHX16000D3T1K3/3GX |
3GB 2000MHz (CL9-9-9-27 @ 1.65V) |
KHX14900D3T1K3/3GX |
3GB 1866MHz (CL9-9-9-27 @ 1.65V) |
KHX14400D3T1K3/3GX |
3GB 1800MHz (CL9-9-9-27 @ 1.65V) |
KHX16000D3T1K2/2GN |
2GB 2000MHz (CL9-9-9-27 @ 2.0V) |
KHX14400D3T1K2/2G |
2GB 1800MHz (CL8-8-8-24 @ 1.9V) |
KHX8500D2T1K2/4G |
4GB 1066MHz (CL5-5-5-15 @2.2-2.3V ) |
KHX6400D2T1K2/2G |
2GB 800MHz (CL5-5-5-15 @ 2.0V) |
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