FSI单晶圆清洗系统获半导体用户订单

2009-01-08 Cbsi中国·PChome.net 类型: 投稿责编: 徐晓赟

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION® 单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀(带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

“该项订单对于我们的重要性表现在许多层面，”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“它肯定了ORION对于 32nm应用的关键性能，同时表明了该客户的信念：即使在行业经济状况极为不佳的情况下，这些先进性能仍增加了足够的价值；制造商们正乐于为创新技术投资，不仅是着眼未来，同时也为实现当前的收益。”

ORION系统的三维集群构造可提供高产量、高灵活以及最有效的空间使用。在该系统中整合了许多FSI已成熟的核心技术：线上化学品混合与控制、化学药液动能气雾和水输送、弹性地配方程式控制可提供卓越的工艺性能。其模块化设计可实现多闭室机型，并可通过添加模块来提高最大产能。

ORION特有的闭室设计同样解决了前段(FEOL)工艺中发生的关键步骤问题，它允许使用挥发性的高活性化学材料，在32nm器件制造中单步骤、全湿法去除高剂量注入的光刻胶。通过省去灰化工艺，不仅减少了材料损失，同时还降低了工艺周期、工艺复杂性、机台数量以及工艺步骤。