TPK昨天公告，计划发行两笔同为2.5亿元（约新台币75亿元）的第3次与第4次的无担保海外公司债，合计5亿美元（约新台币150亿元）。TPK并规划，在1,670万至2,000万股额度内，以现金增资参与发行GDR，以TPK昨天收盘价181.5元计算，预计可筹得30.3亿元至36.3亿元。
上述两项筹资计画，合计最多可筹得186.3亿元。
供应链人士表示，苹果正在打造裸视3D萤幕，成为下一代iPhone的最大卖点，并积极建立3D的软硬体生态系统。由于现行iPhone 6 Plus 的内嵌触控（in-cell）技术，无法使用在3D触控萤幕。因此，苹果再度回头找上TPK与鸿海旗下的业成，希望台系两大触控厂，协助发展下一代iPhone的触控与3D萤幕，TPK这次大动作规划多项募资案，应该与因应苹果新订单购料资金需求有关。
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上周，爆料称AMD下代UDNA架构游戏显卡将于2026年第二季度投入量产；摩尔线程发新驱动带来对DX 12和OpenGL 4.2的支持；RTX 5070 Ti的规格信息曝光；高通宣布为骁龙X系列芯片带来新显卡驱动。
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