BSN网站日前报道称，在他们上月报道了Intel Larrabee的开发状况后，意外的发现Intel并未封堵此类消息，反而是很多相关厂商人士主动联系他们，提供了更多有关Larrabee研发的内幕信息。
据称，Larrabee的开发确实经历了不少波折。最初，开发人员对其信心满满，称Larrabee将一举击败AMD和NVIDIA。但一段时间过去后，Larrabee计划出现了诸多问题，几乎每一个模块的开发都未能按期完成，主要开发人员也出现离职现象。几个季度前，Intel总裁Paul Otellini重拳出击，彻底整顿了Larrabee开发项目。每一个模块都重新进行了分析，调查为何实际性能表现未能达到之前模拟测试时的预期。据悉，目前Larrabee已经是Intel历史上开发投资第二高的项目，仅次于Itanium安腾。
在每季度和大型OEM厂商的例行会议上，Intel已经向合作伙伴们展示了Larrabee样品，并表示其“性能将让竞争对手吃惊”。他们还明确表示，目前Larrabee的开发正在按计划进行，预计明年一季度末正式发布，6月份的第30届Computex台北电脑展上就可以有产品进行展示。不过，这一发布上市计划仅仅是针对专业市场的芯片和通用计算加速卡产品，“民用显卡”版的Larrabee还有很远的距离。
另外在制造厂商方面，据称两家N卡AIC大厂EVGA和XFX已经和Intel签署了协议，将制造Larrabee卡。当然，Intel还在继续寻找合作厂商，希望通过更多的合作伙伴来提高铺货速度，改善正式上市后的售后客服条件，同时还有可能帮助其承担一部分开发费用。
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