2009年9月8日,Intel正式在中国国内发售了新款构架的CPU——Intel 酷睿i5 750及Intel 酷睿i7 860,该两款CPU都为LAG1156封装技术,对应主板采用LAG1156针角的Intel新一代5系主板P55芯片组。Intel 酷睿i5 750在发售当然即各地到货。
2009年9月8日,Intel正式在中国国内发售了新款构架的CPU——Intel 酷睿i5 750及Intel 酷睿i7 860,该两款CPU都为LAG1156封装技术,对应主板采用LAG1156针角的Intel新一代5系主板P55芯片组。Intel 酷睿i5 750在发售当然即各地到货。
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