虽然Intel早前宣布要等到2011年才将生产支持USB3.0的芯片，但也仅是减缓的USB3.0的普及速度而已，传输速率高达625Mbps的USB3.0注定将取代USB2.0。今天笔者就了解到，国外又一厂商Vantec Thermal Technologies加入到USB3.0产品的行列。
Vantec最新推出的USB3.0产品包括一个USB3.0硬盘盒、一张USB3.0接口的PCIe转接卡和ExpressCard/34转接卡。其中新硬盘盒基于Vantec热卖的NexStar 3硬盘盒设计，产品支持2.5英寸或3.5英寸硬盘，不仅能支持最新的USB3.0接口，更可兼容USB2.0及USB1.1标准。据悉这些产品在明年初就可与玩家们见面。
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