电脑之家（PChome）12月29日消息，今天记者了解到，富士康（Foxconn）针对即将发布的32nm i3/i5推出了两款主板。产品基于最新的H55芯片设计，使用Micro-ATX板型，非常符合新处理器高度集成的特点。
这款两款主板型号分别为H55MX-S和H55MXV，两款主板的不同之处在于H55MXV板载5.1声卡，D-Sub和DVI输出，而H55MX-S则拥有7.1声卡，并板载了DVI和HDMI输出，因此H55MX-S的多媒体性能将更为全面。
除此之外，这两款主板均使用6相供电设计，支持45nm/32nm LGA 1156处理器，板载两条DDR3-1333内存插槽，拥有6个SATA 3.0Gbps接口。主板还应用了富士康的FoxOne技术，赋予了主板更方便的超频及风扇控制能力。
遗憾的是目前富士康仍未透露这两款主板的价格，但随着1月Intel发布会的召开，相信玩家会很快在市场见到它们。对富士康着两款专为新i3、i5设计的迷你主板感兴趣的玩家请继续关注PChome的后续报道。
作为OPPO Reno系列又一款基于美学理念打造的产品，Reno13在颜值方面再进一步，手感、颜值俱佳。
与常规版极米RS 10 Ultra不同的是，大师版本在外层的镜头部分采用了X Master红圈镜头，象征着大师级光学杰作，拥有超A级影像解析力、复合镜片群组以及3年的超长质保期限，可以提供更为出色的影像质量。
11月18日，OPPO正式官宣了全新Reno13系列。Reno 13系列延续「超美小直屏」的标志性设计，并推出全新潮流配色-蝶蝶紫，引领新一代年轻潮流趋势。
OPPO Reno13 系列，AI 高清实况照片，双芯抢网，IP69 满级防水，今日 19:00 全新发布。
联想推出了全新的ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025笔记本电脑，采用超轻薄设计。
华为Mate 70系列将在11月26日推出，华为方面在11月18日12:08开启预约，一天不到的时间，Mate 70系列就已经拿下了210.8万人次的预约，表现十分火爆。
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