神秘冥王再度现身 NZXT哈迪斯机箱
作为集研发及生产于一体的台湾顶级机箱厂商，NZXT有着非常雄厚的实力，同时也造就了许多经典的产品，如冷雷、复仇女神、圣战士、哈什等，每款新品都有另人耳目一新的感觉，适合比较年轻有活力的消费者。
在众多NZXT的产品中绝大多数名称都以动漫或者希腊神话中的人物角色来命名，这与NZXT机箱产品的整体设计风格相得益彰，简约不简单的前面板设计对于成熟DIY群体有致命的吸引力。今天我们PChome（电脑之家）评测室收到一款即将上市的NZXT机箱——哈迪斯（Hades）。相信看过著名动漫《圣斗士》的用户都知道，哈迪斯（Hades）是希腊神话中第二代主神克洛诺斯（Cronus）和瑞亚（Rhea）的长子，是众神之王宙斯和海王波赛冬（Poseidon）的哥哥，掌管着冥界。
“冥界”犹如遨游在太空一般，阴冷死寂的感觉让人不寒而栗，此次NZXT以“冥王”之名是否可以再造神话，让我们一起深入“冥界”来一探究竟。
次世代机箱标配 NZXT哈迪斯机箱简介
垂直风道是近期机箱行业炙手可热的词语，NZXT的前几款产品如M59、GAMMA等都具备了较强的散热系统，这次的哈迪斯在这方面比之前的几款产品都有所增强。哈迪斯设计有5个风扇位，预装四部风扇，分别位于机箱前面板下部（20cm）、侧板（20cm）、顶部（14cm）以及后部（14cm），用户可以根据自己平台需要和使用环境来决定是否在顶部加装第五部风扇。
哈迪斯属于一款中塔式机箱，除去可开启的外层，前面板采用全钢制成，独特的可开启外层面板呈倒V型，对于前置的下部20cm风扇没有形成丝毫阻碍，造型与散热得到了双重利益。而这扇门通过磁石固定，使用起来也很方便。
阴冷之风造就冥王风范 一
传统的黑色高端机箱一般选用高贵的钢琴漆设计，而这款NZXT哈迪斯机箱采用的通体黑色却显得的格外冷酷，没有一点杂色，前面板突出的棱角自然又不失严肃，这样的外观对于游戏玩家来说足以产生“致命”诱惑。
第一次触摸哈迪斯的机身，箱体使用的黑色烤漆处理质感极佳，防滑效果非常优秀。
简约冷酷不带一点拖沓是哈迪斯前面板给人最直观的感觉，为了不妨碍整体设计风格，哈迪斯机箱的开机键设计在外层前面板的倒置V型的顶部，倒置V型设计也将下部20cm前置风扇位最大程度的露出以便与外界空气接触，造型与散热的双盈利让用户的使用变得更加舒心。
打开舱门，我们可以发现隐藏的Reset键，在它的左侧有两个旋钮，它们分别用来控制20cm风扇以及14cm风扇的转速，通过特殊螺纹处理的金属Reset键折射出不凡的气质，与以往不同的是本次哈迪斯的Reset键设计较大，方便用户使用。
从机箱后部我们很容易的发现哈迪斯采用了新生代机箱必备的电源下置设计，上部是预装的14cm风扇，在中间是PCI卡槽和高端玩家会使用到得水冷管。
阴冷之风造就冥王风范 二
机箱的后部和顶部设计了3部兼容12cm和14cm的风扇，他们可以同时从顶部和后部及时抽出机箱内部的热量。
由于侧板加装了宽约3cm的20cm超大风扇，所以哈迪斯侧板采用的冲压工艺处理后向外形成一个突起的槽，这样设计有两个好处，第一可以避免风扇占用箱内空间，第二在突起槽的前部开设网孔，兼顾美观的同时提升了进风量。
越来越多的机箱注重用户的使用习惯，哈迪斯机箱的前置I/O端口放在了机箱顶部，方便用户的插拔，但如同NZXT之前的几款产品一样哈迪斯的I/O端口依然没有采用隐藏设计，灰尘可以畅通无阻的进入箱内，日积月累的尘土对硬件产生的危害大家可想而知。
顶部靠后的位置开设两个风扇位，预装14cm风扇以及用户加装的风扇都为机箱内部的热量排放提供有力的保障。
电脑的使用不像家具那样经常挪动，而在开机之后震动对于硬盘的伤害是非常可怕的，哈迪斯机箱底部采用了4颗较高的防滑橡胶垫，这种设计有两个优势，第一是垫高之后可以有效的避免灰尘的进入，第二就是防震，机箱共振不但对硬件有伤害，而且也形成了噪声污染，采用橡胶垫完美的解决这些问题。
NZXT哈迪斯机箱内部探秘
NZXT哈迪斯采用了高品质钢板材质，支持ATX/Mrico-ATX架构主板，一通到底的设计让机箱内部看起来更加整洁的同时也增强了机箱的稳定性，与它的外观一样，机箱内部经过黑化处理，如果将所有的线材隐藏起来，整体看来会非常的酷。
哈迪斯提供了共计9个5.25寸仓位，机箱提供了4套转换架，可以根据需求使用转换工具将5.25寸仓改成3.5寸仓位。另外哈迪斯还附加一个SSD硬盘专用的2.5英寸支架，可以满足顶级玩家的需求，所有的这些仓位均采用传统的顺向插入式，使用免工具扣具固定，由于箱体本身较长，所以不必担心发生无法安装市面上超长显卡的情况。
电源下置使得主板整体上移，PCI卡槽也移动到了中间，哈迪斯设计有7个PCI挡板，如以往不同的是哈迪斯的PCI挡板采用了网孔设计，仔细观察可以看到网孔上附有一层防尘网，提升出风的同时有效的防止了灰尘的进入。
机箱的顶部和后部均预装两个14cm的风扇，白色的叶片与黑色的机箱环境形成鲜明对比。
NZXT哈迪斯机箱细节剖析
折边处理
机箱做为硬件平台的承载体不仅要保护硬件的安全，更重要的是用户的使用安全，DIY玩家对硬件的拆装是家常便饭，所以折边处理非常有必要，能够有效的防止安装过程中的事故。
防震设计
防震是机箱最容易忽视的部分，尤其是在电源下置出现之后，大家普遍认为由于重心的下移可以起到减震的效果，然而事实并非如此！电源下置后导致主板整体上移，加上超长显卡的出现，使得用户习惯性的将硬盘装在靠近底部的几个仓位，这样既可以由前置风扇提供散热，又能避免拆装过程中与显卡发生冲突，硬盘和显卡各自的散热风道也不会受到任何影响。
高强度防尘网设计
防尘网的设计在当今的高端机箱中屡见不鲜，可拆卸设计在提高防尘效果的同时也极大的方便了用户的清洗。然而我们都忽略了一个问题，风扇处是进风量和出风量最大的地方，也就是说灰尘进入机箱机率最大的地方就是风扇位！很多产品为了增大进风量都在风扇位处开设大网孔，却没有任何的防尘措施。哈迪斯机箱在侧板和前面板两个进风风扇位都加装了防尘网，充分的为用户考虑。
完美静音效果
哈迪斯可以配备五部风扇，散热系统可以说完全不用担心，但如果控制不好，五部风扇同时工作的声音还是很大，哈迪斯的设计者考虑到这一点，特意在前面板设计两个风扇转速的控制旋钮，分别控制20cm规格的两个大风扇和12/14cm规格的普通风扇转速。大家都知道在提供风量相同的情况下，大叶片风扇可以降低其转速来达到静音的效果，这样一来用户可以根据自己平台的实际需要来调整，人性化十足。
高品质EMI彻底封锁辐射
NZXT哈迪斯机箱的EMI弹片非常均匀的分布在框架上，突起的部分与机箱侧板紧密贴合可以将辐射完全阻挡在机箱内部，保护用户的健康。
NZXT哈迪斯机箱风道解析
垂直风道——这个在2009年机箱行业大放异彩的理念受到了众多实力厂商和DIYer们的青睐，它的出现彻底打破了Intel专为CPU制定的散热方案，以往的前进后出式散热对显卡和主板等核心部件具有很大的局限性。
哈迪斯机箱虽不是真正的垂直风道设计，但是它针对各个核心硬件散热都有优化，最大程度做到了互不影响，首先是电源下置后其独自的散热系统，由机箱底部吸入冷空气，随后通过电源风扇将热空气直接排出机箱；前置20cm超大风扇足以为硬盘散热提供冷空气，最后由机箱顶部风扇将热空气抽出；针对板卡散热机箱侧板的另一个20cm大口径风扇为其吸入大量冷风，在CPU散热器和机箱顶部风扇以及后部风扇的配合下彻底解决平台核心发热区的散热问题。
NZXT哈迪斯电源下置剖析
电源下置看似一个简单的位置改动，对于机箱风道的优化和垂直风道也不过是其中的一部分，但是这对电脑的“心脏”来说产生了举足轻重的影响，电源下置后，首先使得电源不必再经由CPU排出的热风再加热，其次独自的散热系统提高了散热效率，换言之风扇转速不会太高，电源寿命大大延长。
优势总结：
1、电源直接吸入箱外冷空气，大大延长电源使用寿命。
2、降低电源风扇转速，减少噪音。
3、机箱顶部留出风扇位，加强CPU及主板供电散热。
4、机箱重心下移，防止共振。
其实电源下置带来的并不止笔者所总结出来的四条优势，它也存在着一些不稳定因素，下置的电源由于与地面接触机会增加，不断吸入冷风的同时也很容易将灰尘带进来，好在哈迪斯底部带有易拆卸防尘网，用户在使用一段时间之后可以定期为其除尘。
背板走线&内部黑化处理
磁盘列阵技术、多个散热风扇等等这些设备的出现使得机箱内部线材越来越多，如果不好好的梳理一下，凌乱的线材不但影响美观，严重的缠进散热器风扇叶片导致烧毁电脑！
针对这一情况背板走线应运而生，首先由电源分出的线材通过镂空槽进入背板，最后由相对应的镂空槽穿出插在各自的硬件设备上，整洁美观又不影响各个硬件之间的工作。
内部黑化一直都是个饱受争议的工艺处理，提高产品气质的同时有人认为经过喷漆处理后对机箱防辐射能力有所削弱，笔者认为机箱是个相对封闭的空间，在EMI弹片设计合理的情况下，防辐射性能是不会降低的。
冥王降临只是时间问题
在中高端机箱产品中，NZXT的机箱性价比一直很突出，前有M59，GAMMA等先例，现在NZXT又为广大消费者提供了一款高性价比产品，哈迪斯680元的报价相比其他高端品牌动辄上千的价格来说确实优势不少。
相比国内产品，台系厂商较早接受次世代机箱理念，电源下置、背板走线、防尘网设计以及内部黑化等等都让硬件的安装更加轻松，使用更加安全，在尽量减少影响机箱散热因素的情况下，通过优化硬件各自的风道来提升散热效率，可调控转速的设计也为营造一个安静的环境打下了坚实的基础。综合来看这款符合未来发展的次世代机箱一定会受到越来越多的关注，普及只是时间问题。
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