高通公司携HSUPA将移动宽带推向市场

互联网 | 编辑: 徐晓赟 2006-07-25 00:00:00转载-投稿


圣迭戈,2006年7月18日——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,在计划于2007年将完全的无线宽带能力融入WCDMA(UMTS)网络的进程中,公司已经到达了数个重要的里程碑,其中包括:

成功完成业界首次HSUPA呼叫测试,上行链路的数据传输速率达2.0 Mbps
与多家领先的系统设备提供商共同启动互操作性测试
十家主要的终端设备制造商现已开始基于高通公司的HSUPA芯片组解决方案设计产品

高通公司将在于2006年7月19至21日举行的日本EXPO COMM展会上演示2.0 Mbps上行链路的视频流和文件传输,展位号为#C-285。

“高通公司在技术领域的领先地位为成功实现这些里程碑奠定了基础,让更丰富的宽带无线娱乐、个人便捷体验以及企业服务不断成为现实。”高通CDMA技术集团产品管理高级总监Alex Katouzian说,“此外,我们与终端设备制造商、运营商和系统设备供应商的紧密合作正快速推动着HSUPA进入世界各地无线用户的生活中。”

对于WCDMA (UMTS)网络,HSUPA技术与HSDPA技术使数据传输速率甚至超过了许多家庭宽带连接。高通公司的Mobile Station Modem™(MSM™) MSM7200™芯片组是业界首个HSUPA解决方案,已被用于测试呼叫和互操作性测试。十家领先的终端设备制造商已开始基于该芯片组设计手机,其业界领先的集成水平不仅能大幅降低物料成本,还能在小巧玲珑的终端设备中支持更多先进的多媒体和数据功能。

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