台湾“行政院长”吴敦义核定赴大陆投资负面表列修正草案，面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计都将松绑登陆，经跨部会关键技术小组审查通过后就可放行。
牛年台股今天封关，政院适时送出松绑大礼。“行政院”官员昨晚透露，吴揆已在傍晚核定此案，“经济部”将在收到公文后公告实施，其中以面板登陆最具突破性进展。
“行政院”决策官员指出，六代以下面板厂登陆不管制，六代以上西进将有三座的总量管制；对于为何设定三座，官员说，因台湾有能力赴大陆投资六代以上面板厂的企业不会超过三家。业者推估，目前以友达，及奇美、群创、统宝三合一的新奇美最有实力。
至于技术领先世代落差约在一到二个世代，且不能因西进而取消在台设厂投资计划，须对台湾投资优先相对承诺保证，带动台湾产业发展，也不能因西进而裁员影响台湾员工的就业机会。面板业者登陆必须提报投资计划，“经济部”已就劳工、财务及资金取得运用，技术移转管制严禁外流等订定投资要点规范。
这波产业登陆松绑项目包括制造业、服务业、农业和基础建设，其中敏感高科技产业面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计最受关注，在“本地留的根，必须大于大陆的枝叶”前提下，将由关键技术小组负责把关。
至于晶圆制造部分，目前仅开放8英寸晶圆厂投资及参股，并不包括12英寸晶圆新增投资项目，主要是因产业界目前无急迫登陆需求。
台积“被动”拥有中芯半导体10%股权、联电合并和舰案都可望解套，一旦台积、联电解套，等于在中国大陆市场展开另类布局，形势将大为有利。至于中高阶封测及IC设计则有登陆金额管制，一旦投资金额门坎达5,000万美元，即必须送审查。（经济日报-台）
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