威盛在微处理器论坛03上正式推出首款应用NanoBGA封装，同时也是目前全球最小的x86处理器Eden-N，产品体积仅为1.5x1.5cm。
威盛在微处理器论坛03上正式推出首款应用NanoBGA封装，同时也是目前全球最小的x86处理器Eden-N，产品体积仅为1.5x1.5cm。
Eden-N现有型号为533，800和1GHz，耗电量则为4，6和7W，目标市场主要为嵌入式平台，新品预期将于明年第一季量产。
采用NanoBGA封装的处理器已知也将配备在威盛未来的Nano-ITX主板上，主板体积同样仅为12x12cm。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
选择MOVA Stellar X10，不仅仅是选择一台空气净化器，更是选择一种全新的育儿生活方式。它让我们明白：在精心照顾宝宝的同时，妈妈自己的健康同样重要。
石头科技在A30系列的研发中另辟蹊径，将AI技术深度融入产品核心，通过零感清洁系统重新定义了现代家庭清洁的标准。
12月1日，华硕ROG官方通过微博正式放出吹雪系列首款ITX规格主板即将亮相，标志着 “纯白二次元美学”正式进军迷你主机领域。外界推测其型号为ROG STRIX B850-I GAMING WIFI，专为AMD平台迷你装机打造。
罗永浩的十字路口”之年度科技创新分享大会（2025）将于今年12月30日在上海召开。在本次线下大会中，将为大家分享一些创新科技产品，并发布细红线科技自己研发和内部孵化的AI软件。
分管存储业务和手机业务的三星半导体和三星移动展开了激烈的内斗。 三星半导体为了自身利润考虑，拒绝与三星移动签署超过12个月的长期存储供货协议，三星Galaxy S26系列或因此价格大涨。
一加手机官方宣布，将会推出一加Ace 6T原神神里绫华定制机，该机采用原神神里绫华「雪霁蓝」限定配色，精心雕琢「白鹭公主」专属背板纹样，美貌而不失优雅。
2025年12月2日，三星电子正式发布三折叠手机——Galaxy Z TriFold，该机在完全展开后是一块1英寸的沉浸大屏，并在背部中间区域，保留了一块外屏。
在电竞外设性能趋同的当下，雷柏作为深耕电竞领域的国产领军外设品牌，最新推出的VT9（二代）系列电竞鼠标，通过VT9标准版与VT9 MAX旗舰版的双产品布局，精准覆盖“性价比电竞”与“极致性能”两大用户群体。
英特尔Panther Lake揭秘
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